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满足3D模塑互连元件(MID)制造商的关键需求,埃万特这款Edgetek™材料亮了!

来源:埃万特 发布时间:2020-08-14 1736
化工塑料橡胶原料及混合物电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件)
采用LDS等3D技术的MID已广泛应用于各类天线(消费性电子产品)、汽车零部件、医疗器械和5G基站等领域。哪怕是在SMT(表面贴装技术)这样的高温制造工艺中,全新的Edgetek配方也能帮助电子部件制造商减小机械和电子(也称为机电一体化)系统的尺寸。

2020年8月14日,埃万特公司——一家领先的专业及可持续发展材料解决方案及服务供应商,宣布在亚洲推出新一代的Edgetek™ 3D/LDS解决方案。这些材料的开发是为满足采用激光直接成型技术(LDS)等这类3D模塑互连元件(MID)制造商的关键要求,即设计灵活性高、集成多种功能、小型化及轻量化。


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埃万特采用3D/LDS技术,打造创新的解决方案


该技术是采用聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)和液晶聚合物(LCP)等为基材设计配方,并可根据客户的具体需求定制。


“运用MID可不断增强电子和机械功能的融合,可应对诸多行业和市场所面临的挑战;也就是在不影响生产效率及不增加成本的前提下,寻求简易并轻量化的解决方案,”埃万特亚洲区特种工程材料事业部总经理徐韬说道,“我们的3D/LDS技术可满足市场不断增长的需求,其加工流程步骤更少、装配时间更短、成本效益也更高。”


目前,采用LDS等3D技术的MID已广泛应用于各类天线(消费性电子产品)、汽车零部件、医疗器械和5G基站等领域。哪怕是在SMT(表面贴装技术)这样的高温制造工艺中,全新的Edgetek配方也能帮助电子部件制造商减小机械和电子(也称为机电一体化)系统的尺寸。


注:2020年7月1日,普立万和科莱恩色母粒业务合并为一家新型材料公司——埃万特,致力于解决客户所面临的挑战,激发全球的创新和可持续发展潜力。


更多信息: 随着指数式的增长,5G技术凭借更大的数据容量、更快的速度和更低的延时,已俨然成为完全移动化和网络化社会的标准。与5G相关的领域,包括基础设施,将推动未来应用的发展,而这些应用对3D MID(LDS)技术和材料有着更高的需求。其他信息,请点击此处:Edgetek™,专为5G而造


关于埃万特

埃万特公司(纽约证券交易所:AVNT)在2019年预估收入为40亿美元,致力于提供专业并可持续发展的材料解决方案,化客户挑战为机遇,不断推陈出新,让世界变得更美好。示例包括:

阻光技术,通过使用塑料含量更少的高性能材料,以确保食品、饮料、药品和其他易腐产品的质量并延长货架保存期

轻量化解决方案,可替代金属、玻璃及木材等较重传统材料,提高所有运输方式的燃油效率

突破性技术,最大程度减少废水排放,提高材料和包装在各种终端应用中的可回收性


埃万特拥有约9,100名员工,被授予ACC 责任关怀®企业称号,另外埃万特是清除塑料废弃物行动联盟(The Alliance to End Plastics Waste,简称AEPW)的创始成员之一。  欲了解更多信息,请访问www.avient.com。 

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