Yole报告 | 先进封装（AP）市场，强者更强

2021年是先进半导体封装（AP）的丰收年，日月光半导体（ASE）继续贡献了市场的最高收入，其次是安靠科技（Amkor），长电科技（JCET）升至第三位，紧随其后的是英特尔（Intel）、台积电(TSMC)、三星(Samsung)和力成科技（Powertech）。研究机构Yole的先进封装季度监测报告提供了2020年、2021年和2022年估计的十大外包半导体组装和测试（OSAT）公司的收入排名。对于大多数企业来说，2022年的收入同比增长预计将低于2021年。

先进半导体封装企业收入排名TOP10（2021年vs 2022年）

资本支出（capex）亮点——投资和扩张

在过去的两年里，头部AP厂商的投资已经超过了2027年市场预测值的三分之一。Yole的先进封装季度监测报告跟踪了2022年AP资本支出排名，预计总金额将达到145亿美元。其中，英特尔(Intel)和台积电(TSMC) 的资本支出仍然最高。值得一提的是，头部先进封装制造商正在削减2022年的资本支出。预计2023年的总资本支出将比2022年下降20-40%。尽管如此，我们预计先进封装领域的顶级集成设备制造商（IDM）和代工厂将继续投资新工厂，主要用于3D封装开发和混合键合。封测企业(OSAT)将严重依赖并大力投资先进的封装技术，以维持其业务并响应需求。Yole提供了头部厂商投资和策略的详细视图。

2022年头部AP厂商资本支出占比

先进封装市场动态

据预测，2022年全球先进封装市场的总收入将达到338亿美元，预计2027年复合年增长率(CAGR)将达到12.7%，收入将达到617亿美元。据预测，2023年AP市场的收入将比2022年增长10.7%。5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统（ADAS）、人工智能（AI）、数据中心可穿戴应用程序的大趋势继续推动AP向前发展。与2022年第三季度的AP收入相比，2022年第四季度的AP收入预计将有所下降，主要是由于一些细分市场的需求疲软，反映出库存调整和较低的产能利用率。

先进封装季度收入（按平台划分）