17个半导体产业链项目开工 国内Q1竞赛热点有哪些？

根据SEMI（国际半导体产业协会）报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下698亿美元的市

场规模新高，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。

至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。

那么，今年国内一季度内，半导体产业链上都有哪些企业开工，布局的材料、设备、晶圆等涉及哪些新技术

呢？

整体来看，荣格工业传媒认为，本季度上游开工项目主要存在以下特点：

一、多为政府主导。在整理20余个一季度半导体领域开工项目中，55%属于当地政府引导。这表示各地政府

对半导体行业的高度关注和看好。

二、投资金额参差不齐。在本期报道的17个项目中，最高的投资金额达到110亿元，为四川丽豪半导体主导；

最低的则为3亿元，系圣邦微电子投资。

三、碳化硅等高新技术产品颇受青睐。本季度泰科天润、奕斯伟等共计2家公司均押注于该赛道。

四、封测项目在本期报道中整体占比最高，达到47.06%。这再次展现我国在封测端的优势。

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具体包括：

上游：新兴技术受青睐

1.泰科天润北京碳化硅总部项目开工奠基

据中关村顺义园消息，3月27日，北京市重点工程泰科天润半导体科技（北京）有限公司总部项目举行开工奠

基仪式。项目位于中关村顺义园第三代半导体产业基地，规划建筑面积4.6万平米，主要用于总部基地建设。

泰科天润是国内较早致力于第三代半导体功率器件制造的公司。目前，该公司各功率等级的器件已在国内外

市场广泛应用。

2.总投资约110亿元，四川丽豪半导体一期项目启动

据四川宜宾消息显示，3月31日，四川丽豪半导体一期项目启动活动在宜宾市珙县举行。四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，

预计2024年8月竣工投运。

四川丽豪半导体项目是宜宾市引进落地的首个硅料生产项目，也是该市落地珙县的第一个投资及产值超百亿

元的制造业项目，项目全面投产后可实现年产值200亿元，将进一步补齐上游硅料生产短板。

3.杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工

2月21日，萧山发改消息显示，浙江杭州萧山区举行一季度扩大有效投资重大项目集中开工活动。消息显示，

萧山区集中开工的重大项目共55个，计划总投资约500亿元，其中包括半导体散热新材料制造项目。

图片来源：新华财经 周少伟摄

据悉，该项目业主为彗芯新材料科技（杭州）有限公司，计划总投资5亿元，用地面积24.78亩，总建筑面积

约609万平方米。其由王成彪院士领衔，主要研发、生产、销售芯片相关导散热材料，同时对外与各高校、

下游客户等设立合作项目，不断精进散热技术。

4.江苏太平洋半导体石英材料（三期）项目开工

据东海县微平台消息，1月28日，2023年全市重点产业项目集中开工活动举行。东海县计划总投资161.8亿

元的28个产业项目集中开工。

此次在东海县主会场开工的江苏太平洋半导体石英材料（三期）项目，总投资32亿元，新建生产车间、仓储

及辅助建筑约12万平方米，购置生产、检验包装及公辅等设备共计943台（套），可形成年产6万吨高纯石

英砂、15万吨半导体级高纯石英砂、5800吨半导体石英制品的生产能力。

5.奕斯伟硅及碳化硅部件项目拟月产能达3万个

1月6日，重庆两江新区2023年第一批重大产业项目开工活动正式举办。本次开工活动中，共有17个项目集

体动工，总投资达369.7亿元，项目涵盖先进制造业、现代服务业、科技创新转化等领域。

其中，奕斯伟硅及碳化硅部件项目由北京奕斯伟科技集团有限公司投资，将建设一座产能为每月3万个硅及

碳化硅部件的生产工厂。奕斯伟集团是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅

材料、生态链投资孵化三大领域。

中游：封装测试项目为主导

6.总投资124亿元！广东天域、光大第三代半导体项目动工

据东莞日报官微报道，3月17日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在东莞松山湖举行，全市首批共有

60个重大项目于今年第一季度陆续动工建设。

其中广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目由广东天域半导体股份有限公司

投资80亿元，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，用于生产6英寸/8英寸碳化硅外延晶

片，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。

广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中

镓半导体科技有限公司投资44亿元，建成后主要生产制造2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaNonGaN/Si器

件、4英寸MiniLED外延芯片。

7.达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目开工

涪陵发布消息显示，2月18日，重庆涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式。据悉，该地集中开

竣工项目共45个，总投资252.5亿元。其中，集中开工项目包括达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目。

消息显示，达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目总投资20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导

体特色工艺晶圆产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电

等领域，将建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆产线。

8.南京伟测总投资9亿元项目预计年测试80万片晶圆

近期，南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目已经开工建设，正处于桩基施工阶段。该项目是

2023年南京市重大项目，总投资额为9亿元，主要从事集成电路芯片晶圆级测试、成品测试及测试程序开发，

可测试6英寸、8英寸和12英寸集成电路。厂房建筑面积有5.5万平米，其中主厂房大概是2.8万平米，能够安

装800套左右高端的测试设备。

据南京伟测半导体科技有限公司总经理刘琨介绍，由于高端测试订单的大幅增长，伟测科技在浦口经济开发

区临时租用的厂房已经投产运行。新厂房建成达产后，预计年测试80万片晶圆，20亿颗芯片，年产值不低于

10亿元。

9.中晟泰科、锐骏华南、迈为等半导体项目集中开工

据珠海发布消息，1月29日，珠海市推动高质量发展现场会暨2023年第一季度重大项目集中开工活动举行。

其中中晟泰科半导体产业园项目于该市香洲区开工，将围绕第三代半导体产品建设光芯片设计制造基地项目，

达产后年产出50亿元。锐骏华南半导体项目于该市金湾区开工，总投资12亿元，拟建设LED驱动芯片、功率

半导体产品研发生产基地。

迈为泛半导体设备及半导体材料项目于该市高新区开工，计划建设泛半导体激光设备研产基地，主要包括面

向半导体、微型显示、PCB的设备研发及制造。

10.人民控股高端硅基芯片封装项目可年产IC封测48亿颗

据亭湖发布消息，1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，开工和签约22个产业项目，

其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。

人民控股高端硅基芯片封装项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，2023年计划投资3亿元。项目

占地144亩，新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米，购置生产设备2000台套，建设高端硅基和碳化硅芯

片封装生产线。项目全部建成投产后，可年产6寸高端硅基晶圆120万片、IC封测48亿颗。

11.景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目开工

据滨海宝安消息，1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行。其中包括深圳市

景旺电子股份有限公司的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目。本次启动的新项目位于

燕罗街道，预计2025年交付使用，预计达产后可实现年产值70亿元。

图片来源：深圳读特

景旺电子是一家印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，其产品覆盖多层板、类

载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合

板、特种材料PCB等，应用于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域。

12.浙江创豪年产45万片高阶封装基板项目开工

据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。

该项目总投资约100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。其中固投约90亿元，计划用地

约180亩，项目分三期建设。项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基

板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精

密线路IC基板生产与测试。

浙江创豪由韦豪创芯领投的倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的

研发与制造，项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。

13.晶益通12亿IGBT项目和封测模组开工

4月6日，四川省内江市举行2023年第二季度重大项目开工仪式，其中包括晶益通（四川）IGBT模块材料和封

测模组项目。

该项目总投资12亿元，总占地150亩，将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精

密零部件等于一体的全产业链条，与区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套，预计今年可实现过渡

产值8000万元，全面达产后可实现年产值10亿元。

14.总投资3亿元，圣邦微电子集成电路设计及测试项目开工

据江阴高新区发布消息，圣邦微电子集成电路设计及测试项目开工仪式在高新区举行。本次新开工项目总投

资3亿元，注册资本1.5亿元，主要投资建设模拟芯片设计中心、创新产品测试中心、可靠性试验中心、供应

链管理中心、智能仓储中心五大中心。项目计划于2024年6月投产，于2027年全面达产，项目达产后实现年

销售5亿元。

15.杭州和达芯谷二期项目聚焦半导体中、下游环节

据钱塘发布消息，2月21日，杭州钱塘新区一季度总投资308亿元、22个2亿元以上重大项目集中开工。

其中，和达芯谷二期项目总投资15.92亿元，总建筑面积29.16万平方米。该项目定位为半导体产业园区，聚

焦半导体中游制造与下游应用环节，包括6英寸及以下特色半导体研发或中试生产线、半导体普通封测、分立

器件、光电子器件、终端应用（消费电子、汽车电子、5G、AI、物联网等）、其它泛电子领域中小型生产线

等领域，将于2025年6月竣工。

16.浙江赛扬车规级集成电路封测项目总投资5亿元

据“中亿丰CLUB”消息，2月5日，由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工，这是继

去年中亿丰科工（原中远机电）更名后首个总承包项目。

本项目规划总用地面积25637㎡（约38.46亩），总建筑面积44508.63㎡。浙江赛扬电子科技有限公司董事

长宋红刚表示，浙江赛扬电子车规级集成电路封装测试项目总投资5亿元，预计2024年4月竣工投产，达产后

年产值约5亿元。

17.广汽“百亿”电驱IGBT封测项目开工

近日，广州市番禺区千亿投资项目推进高质量发展誓师大会举行。其中包括广汽电池科技项目、广汽自主电

驱产业化建设项目、广汽零部件（广州）产业园有限公司项目、IGBT封测项目。

具体来看，IGBT封测项目总投资计划4.6亿元，将为广汽集团系统内整车厂及其电驱动系统厂商提供关键核心

部件；广汽零部件（广州）产业园有限公司项目总投资约6.24亿元，将搭建起汽车关键核心零部件制造、技

术创新等完整产业体系，为地方经济注入新的增长点。