重庆市发布2023年半导体项目名单 华润微电子/江北莱芯等上榜

重庆市政府办公厅印发《关于做好2023年市级重点项目实施有关工作的通知》，正式公布2023年重庆市市级重点项目名单。

该名单包含重点建设项目1156个，总投资超3万亿元，年度计划投资约4300亿元。重点前期规划研究项目301个，总投资约1.4万亿元。其中，重点项目包括华润微电子12英寸功率半导体、奥特斯封装基板、南川CMP抛光材料等项目。

备注：以上可能是不完全统计数据。

其中，华润微电子功率半导体封测项目由华润润安科技（重庆）有限公司建设，项目计划投资42亿元。项目于2021年11月开工，拟建设功率半导体封装生产线，计划2026年建成投产。2022年10月，华润微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备搬入，同年12月22日，首颗中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品顺利产出，良率99.5%。

华润微12英寸功率半导体晶圆生产项目由润西微电子（重庆）有限公司建设，项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

江北莱芯第三代化合物半导体创新中心项目将建设月产10万片晶圆薄化生产线和月产2万片芯片封装测试生产线，计划2023完工。

涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目建设70微米超薄背面制造和Trench技术正面制造6英寸车规级晶圆生产线；计划2023年开工建设，2027建成。