近5亿元！这家半导体设备厂商完成新一轮融资

近日，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司完成近5亿元新一轮融资，投资方包括君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本、力合资本、长江国弘等。本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，推出更多国产高端薄膜沉积设备品种，加快产业化布局。

资料显示，陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备厂商。目前公司自研的12英寸PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、Thermal ALD产品已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂。同时，6-8英寸磁控溅射PVD的高产能厚铝工艺、背金工艺、热铝填孔槽工艺被大量应用于国内化合物半导体SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。

自2015年以来，陛通半导体已先后完成6轮融资，投资方包括清源投资、长江国弘投资、力合科创、张江火炬创投、浦科投资、华睿投资、中青芯鑫、君桐资本、上海科创等。近三年来，陛通半导体每年都完成一轮融资，加快了融资步伐。

作为一家半导体设备厂商，陛通半导体近年来能够不断获得资本青睐，与整个行业热度持续走高息息相关。在以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料蓬勃发展助推下，半导体行业迎来了一波晶圆厂投资扩产热潮，相关设备需求随之高涨。

其中，台积电的一系列动作是全球厂商加码晶圆厂的一个缩影。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。有消息称，台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂。此外，德州仪器11月初宣布，其位于美国犹他州李海的新12英寸半导体晶圆制造厂破土动工。未来，有望看到更多晶圆厂规划建设相关动态。

晶圆厂商持续提升产能，陛通半导体等受益于这波设备需求，更能够获得足够的资金投入技术和产品的迭代升级，形成良性循环，赢得资本方加持。

事实上，今年以来，除陛通半导体外，邦芯半导体、忱芯科技、楚赟科技、优睿谱、芯三代、优晶光电、纳设智能等多家半导体设备厂商均已完成上亿元融资，且这些企业目前正在重点研发的工艺设备大多数和SiC直接相关。

值得一提的是，陛通半导体本轮5亿元融资很大程度上将半导体设备厂商单笔融资金额推到了一个新高度，或许有助于业内更大规模的融资事件发生。