新品亮相、三城巡回！2023年度小华半导体产品暨技术交流会圆满落幕

2023年11月28日，“2023年度小华半导体产品暨技术交流会”最后一站在上海圆满收官。本次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，线上线下同步揭晓小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。

 

2023年度小华半导体产品&技术交流会现场

 

今年的交流会活动分别在深圳、长沙、上海三城举行。参加活动的工程师、业内人士超500人次，并有超万名专业人士参与了线上交流会。线上与线下，来自不同行业的工程师们就公司的新品性能、应用进展及未来产品规划等问题，与小华半导体相关产品线专家进行了深入交流。在实物展台周围，参观人流更是络绎不绝，纷纷就产品及应用方案的细节与小华半导体的工程师展开热烈讨论。

 

 

MCU国产化大势不可逆转
交流会伊始，小华半导体副总经理曾光明对MCU行业技术发展趋势以及国内MCU的发展状况进行了深刻阐释。曾光明总结道，MCU技术发展的未来趋势是高性能、高集成度、高可靠性、高安全性，其中CPU内核将呈现高端化的发展态势。同时，MCU国产化大势不可逆转。预计到2030年左右，国产MCU在汽车领域将占据70%份额，在家电领域将占据85%的份额。目前在大家电领域，国产MCU占比仅约15%，未来国产MCU的成长空间巨大。

 

小华半导体副总经理曾光明作开场演讲

 

在此背景下，小华半导体持续深耕MCU业务，取得了长足的进步。在与友商作2023年前三季度营收和库存周转率对比时，小华半导体的成绩单可谓亮眼和出众。今年前三季度，公司在家电市场的空调领域，MCU的销售数量同比去年增长30%；水气表行业也是自公司成立以来始终占据优势的领域，当前占全国市场60%以上份额，同比去年增长了10%；在光储市场，小华半导体占全国出口市场总额的20%，与去年相比增长2.3倍；在中高端无人机市场，公司的MCU芯片同样达到了60%的市场份额。

 

曾光明表示，小华半导体的稳健发展得益于自身软硬件上的核心竞争力。作为芯片设计企业，小华半导体不仅具备可靠性设计、全流程测试开发、网络安全与功能安全的硬核实力，还具备业务可持续性管理与高强度研发投入的软实力。公司每年的研发投入占全年营收的近40%。未来，公司也将在高端工业、光模块、数字电源、汽车电子等领域的芯片研发上持续投入。

 

同时，小华半导体的服务意识也受到了广大客户的一致称赞，专业性强、服务意识好，“997保姆式”服务随叫随到，让客户感到贴心和满意。小华半导体丰富的软件生态，更是让在应对不同行业生态系统对接时游刃有余。从工艺技术到软件生态再到硬件整合，构筑了小华半导体的企业核心竞争力，得以在国产MCU市场占得一片天。

 

 

三款新品集中亮相
本次交流会上，小华半导体有三款芯片新品集中亮相。其中，HC32F472基于M4内核，120MHz主频，配置512KB Dual Bank Flash，主要面向高端光模块和对模拟性能要求高的通用控制应用。HC32F448采用M4内核，200MHz主频，配置256KB Flash，主要面向低压变频器电机控制、步进电机驱动、工业伺服编码器等入门工业控制垂直细分应用。HC32F052基于M0+内核，主频64MHz，配置128KB Flash，典型应用场景为电池管理、传感器、控制面板、电梯外呼板、电机驱动、智能家居等。

 

“芯片为本，生态为纲”

 

小华半导体一直以成为兼具战略支撑力和全球竞争力的芯片研发厂商为目标，并通过多方面满足客户需求来实现此目标。首先是以芯片为本。在产品布局上，小华半导体布局了“静、动、智、车”四大系列产品线，未来还将新开拓SoC产品线，为客户提供更丰富的产品组合。在产品设计上，小华半导体在算法支持、外设互联、I/O自由映射、加密算法、存储加密与保护、电磁兼容性等多方面，为客户提供行业领先的优秀性能。

 

其次是以生态为纲。从硬件到软件，小华半导体为客户提供了全方位的生态支持，包括面向全系列MCU产品的EVB、STK、MiniBoard等芯片应用开发工具，针对冰箱压缩机、风机等特定应用领域的变频控制专用开发板，DDL/RTOS/RTT/IEC60730等中间件，编程器/ISP/XHLink等调试编程工具，XHCode等各项软件工具。

 

 

关于XHCode的详细介绍可观看教学视频

 

 

“动”系列电机控制MCU产品
目前，“动”系列电机控制MCU产品广泛应用在风机、水泵、电动自行车、压缩机等产品上。公司不仅提供MCU产品，并且还提供整套电机控制算法，包括底层基本函数库、特定电机功能控制函数、特定电机类型控制方案、特定产品应用控制方案等。

 

高速吹风筒、3D打印机步进马达控制等应用案例，尤其凸显了小华半导体MCU电机控制算法所具备的两大优势：启动环节，启动快速、平稳、参数依赖性小；采用单电阻采样及电流重构，节约客户生产成本。

 

 

“静”系列超低功耗MCU产品
小华半导体“静”系列超低功耗MCU产品，其“休眠—唤醒—执行”的整个流程都专门为低功耗需求进行了优化设计。在智能门锁、智能燃气表、智能量测开关等方案的应用中，充分体现了小华半导体超低功耗MCU产品的超低待机电流、超快唤醒时间、丰富灵活的唤醒源、唤醒后程序无需重启等四大优势。

 

 

SoC产品
小华半导体首款数字电源SoC产品HC32F334即将上市。该产品基于集成FPU的120MHz ARM M4内核；FLASH最大达到128kB、RAM 36kB、OTP 5kB；针对数字电源应用集成了丰富的行业特定外设，如12路130-ps高精度PWM，36路普通PWM，集成3个12-bit 2.5MSPS ADC、支持高达22路输入采样，3个DAC，3个比较器，集成捕获单元，16个可编程逻辑单元PLA，兼容5V-tolerant GPIO等；集成丰富的通信接口：4*USARTs、1*SPI、1*I2C、3*LIN、2*CAN-FD。

 

同时，新品继承了公司通用MCU在用户便利性和可靠性方面的优异设计，如支持外设事件相互触发（AOS）、通信端口自由映射、RAM带ECC、时钟相互监测、低电压检测等功能。这款产品将广泛适用于服务器电源、通信电源、微型逆变器、直流充电桩、砖块电源、双向储能PCS、户外移动电源等电力电子功率控制应用。

 

 

汽车MCU产品
小华半导体目前已有多款车规级MCU通过AEC-Q100品质认证，已实现汽车前装市场批量商用。其中，明星产品HC32A系列支持CANFD、ETH、LIN等汽车通讯接口，软件生态支持AUTOSAR，可提供MCAL及配置工具软件库。在此基础上，小华半导体已获取ISO 26262：2018 ASIL D功能安全硬件和软件流程认证证书，标志着小华半导体的汽车芯片及软件均建立了符合汽车功能安全的流程体系。

 

 

 

携手共进，为中国MCU努力奋斗
通过此次交流会，小华半导体与行业客户进行了更深入的了解和互动。在MCU国产化的大趋势下，未来公司将继续在产品规划布局与研发品控方面紧跟客户需求，与优秀的终端客户携手共进，为打造更可靠、更安全、更高性能的“MCU中国芯”继续努力奋斗！ 

 

本次交流会得到了合作伙伴深圳前海铂盛元科技有限公司、深圳市和璟科技有限公司、国华发展控股有限公司、无锡品联微电子科技有限公司、浙豪半导体（杭州）有限公司的大力支持。

 

 

关于小华半导体
小华半导体有限公司（简称小华半导体）是中国电子信息产业集团有限公司旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司。小华半导体以技术创新为动力，以客户满意为导向，以服务国家战略为使命，专注于解决高端工业与汽车电子两大产业核心需求，努力将自身打造成为国产高算力高精度工控MCU与高端汽车电子MCU的技术策源地，不断增强综合竞争实力，保持国产MCU行业第一梯队，力争成为行业第一，成为兼具战略支撑力和全球竞争力的中国MCU厂家。

 

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