LPKF乐普科推出MicroCut X，效率更高

近日，LPKF乐普科在productronica展会上首次亮相推出了新型MicroCut X系统，该系统采用了集成扫描技术，在提高质量的同时，性能也超过了以往的基准。“在过去的几个月里，我们对模版激光领域进行了深入研究。结果是新的数据准备系统软件、1200毫米加工长度的系统和新的MicroCut X，LPKF乐普科产品经理Patrick Stockbrügger解释说，“我们的目标是为客户提供能够提高效率、增加利润和质量的解决方案。”

MicroCut X是LPKF乐普科StencilLaser系列最新的顶级机型。首次使用激光扫描仪支持切割工艺，大大提高了性能，尤其是在加工非常精细的孔径和高密度填料时，如晶圆模板。
 

在印刷电路板或晶片上回流焊接时，需要使用模板来印刷焊膏。根据材料的厚度，这些系统还可以生产用于其他应用的模板或微切割部件。迄今为止，StencilLaser依靠多轴高动态性能，每小时切割约50000个孔。相比之下，新的基于扫描仪的解决方案可制作77000个孔，性能提高了50%以上。扫描仪在加工如此精细的结构时，优势得到了充分体现。

LPKF MicroCut激光器用于需要切割最精细模版的领域。孔径越小，对加工质量优化的要求就越高。这不仅与精确的几何形状有关，还与适当的壁面倾斜度和粗糙度以及避免熔体残留有关。与前代产品一样，新型StencilLaser可自动使用可用的切割气体。

新的功能还体现在代码的雕刻上：使用扫描仪系统雕刻代码所需的处理时间比以前缩短了 85%。如果您已经对此感兴趣，那就得再等等了。MicroCut X将在慕尼黑的productronica展会上首次以样机的形式亮相。LPKF乐普科计划于2024年中期开始销售。