连创始人也辞职！ 2023年半导体公司人事变动有哪些不同？

半导体圈每年的人事变动并不足奇，但今年在中美贸易竞争加剧、经济下滑的大背景下，这些半导体公司技术高管的离职却有了不同意义。

 

事实上，离职的很大一部分原因系被高薪挖角。简单从2020年回顾来看，在全球市场上，半导体产业链上的大厂就不断爆出“抢人”大战。比如2022年刚开始的前两三个月里，消息显示，英特尔接连挖走了苹果Mac系列架构总监Jeff Wilcox、AMD首席独立GPU架构师Rohit Verma、美光首席财务官David Zinsner等高管。

 

因公司整体战略调整或内部管理整顿则更多出现在国产公司中，不少高管“无奈离职”。紫光股份、中芯国际、长电科技等近三年内均有爆出涉及董事长、总经理等的人事变动。

 

那么，2023年出现的这些人事变动又有哪些异同呢？

 

根据荣格电子芯片不完全统计，共计挑选了6家中国境内的重点公司，从公司性质来看，有国产公司，也有境内的外资、合资公司，包括长光华芯、长电科技、阿里平头哥、Arm中国、中微公司、中芯国际。关于高管离职或离任的原因，主要有以下几类情况：

 

一、外籍高管。在盘点的6家企业中，长电科技没有解释首席技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生的辞职原因；中微公司称3位美籍高管“不再认定为公司核心技术人员，但仍继续在公司任职”的原因系“根据战略发展规划，综合考虑公司未来核心技术研发的参与情况与业务发展贡献等实际情况”。

 

但长电科技、中微公司这2家公司高管离职或离任的共同点是：涉及人员均为外籍。比如李春兴系韩国人，为美国凯斯西储大学理论固体物理博士。曾任Amkor韩国总裁、首席技术官（CTO）以及泛林集团（Lam Research）高级封装副总裁。

 

业内对此的讨论，主要观点认为根源在于中美贸易摩擦，欧美等国家对中国大陆实施技术人才等封锁。

 

二、被裁员。据知情人士爆料，Arm中国于今年2月裁员100人，并且均为研发团队。有意思的是，这些被裁的研发人员部分加入了一家芯片设计公司——深圳博瑞晶芯科技有限公司，而博瑞晶芯系由两年前从Arm中国离职的几名员工成立。

 

三、个人工作调整或其他个人原因。中芯国际高永岗因“工作调整”，最终转岗为长电科技董事长。事实上，近两年内，中芯国际不断换帅，这对于半导体圈已不再是一件新鲜事。长光华芯创始人之一的廖新胜因“个人原因”请辞，目前尚未有后续的确切消息。

 

阿里平头哥孟建熠被曝确认已从阿里离职，其实这则消息在圈内已传言数月，最终于10月17日被雷锋网证实。

 

尽管本次盘点中尚未涉及，但根据2020年~2022年期间半导体公司高管离职、跳槽情况来看，被高薪挖角或另起炉灶，自己创业也是引发人事变动的主要原因。

 

 

 

01

长光华芯：创始人之一的廖新胜辞任相关职务

 

12月6日晚间，长光华芯发布公告称，苏州长光华芯光电技术股份有限公司核心技术人员廖新胜先生于近日因个人原因申请辞去所任职务。廖新胜先生不再担任公司任何职务。

 

廖新胜是长光华芯的创始人之一。长光华芯称，截至本公告披露日，廖新胜先生已完成工作交接，各项研发项目正常推进。

 

长光华芯成立于2012年,主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于:工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。

 

2023年1至6月份，长光华芯的营业收入构成为：高功率单管系列占比90.16%，高功率巴条系列占比8.24%，其他业务占比0.9%，VCSEL芯片系列占比0.7%。

 

 

人物简介

 

廖新胜,1973年出生,中国国籍。2003年3月毕业于中科院长光所凝聚态物理专业,博士学历,研究员。

 

2003年6月至2004年2月,就职于深圳联芯激光光电科技有限公司,担任副总经理职务;2004年3月至2011年12月,就职于恩耐激光技术(上海)有限公司,担任副总经理职务;2011年12月至2012年3月,就职于中国科学院苏州生物医学工程技术研究所,担任研究员;2012年3月至2023年12月6日,就职于长光华芯,并历任总经理、董事、副总经理等职务。

 

 

02

长电科技：首席技术长李春兴辞职 加入英特尔

 

11月2日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，公司首席技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生已辞职，将不在公司担任其他职务。

 

长电科技表示，LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生的辞职对公司正常经营管理活动无重大影响，在未来的一段时间内，其将根据公司工作需要有序、妥善地进行工作交接。公司董事会将按照相关规定尽快聘任新的首席技术长。

 

随后，据外媒报道显示，英特尔在内部宣布，LEE CHOON HEUNG（李春兴）将接任英特尔封装与测试部总经理，从12月开始负责封装测试技术开发组织ATTD（Assembly Test Technology Development）。

 

 

人物简介

 

根据资料显示，李春兴先生为美国凯斯西储大学理论固体物理博士，在半导体封装领域有20年的经验，李博士撰写有各种封装技术相关课题的研究论文，拥有韩国专利38项，美国专利21项。

 

2013年12月~2015年11月期间，历任安靠（Amkor Technology）研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、全球制造业务执行副总裁、Amkor韩国总裁、首席技术官（CTO）；

于2016年3月~2018年9月担任泛林集团（Lam Research）高级封装副总裁；

于2018年9月~2019年9月担任长电科技CEO；

于2019年9月~2023年11月担任长电科技CTO。

 

 

 

03

阿里平头哥：副总裁孟建熠正式从阿里离职

 

10月17日消息，雷峰网独家获悉，平头哥副总裁孟建熠已正式从阿里离职，业界传出孟建熠将离职的消息已有数月。

 

孟建熠曾任杭州中天微系统有限公司副总经理。2018年4月，阿里全资收购中天微。9月，时任阿里巴巴CTO、达摩院院长的张建锋宣布，将达摩院芯片研发团队与中天微团队合并，成立平头哥芯片公司。

 

平头哥的新团队有两条研发主线，一边是利用ARM的IP为阿里云数据中心研发芯片，在云端提供普惠算力，也即现在的倚天系列和含光系列；另一边集中在RISC-V处理器架构的研发，比如玄铁系列，主要应用是在AIoT领域。

 

随着2018年阿里收购中天微，他也加入阿里平头哥，主要负责平头哥的RISC-V芯片业务。

 

 

人物简介

 

孟建熠，浙江大学博士，研究领域为高能效处理器与系统芯片设计，在芯片领域深耕多年，硕果累累。曾任复旦大学微电子学院研究员，专用集成电路与系统国家重点实验室副主任，主持多项国家863、”核高基“重大科技专项，发表论文50余篇，授权专利30余项。

 

 

 

04

Arm中国：裁员100人  多为研发团队成员

 

10月13日，集微网消息，据媒体（彭博社）报道，Arm中国几名员工离职后成立了一家芯片设计公司。知情人士称，从Arm中国离职的员工包括研发主管、一名地区销售主管和一名政府关系员工，后者现任新公司博瑞晶芯的CEO。

 

这家成立两年半的公司得到了当地政府的支持，旨在筹集资金和招募工程师，包括来自Arm的工程师。博瑞晶芯也是Arm 新授权商，目标是为服务器设计芯片。

 

Arm也在IPO公开招股书中坦承无法控制Arm中国，知情人士透露，Arm中国2月裁员100 人，大都是研发团队，部分人已加入博瑞晶芯。

 

但据了解，博瑞晶芯的业务对Arm中国并不构成威胁，博瑞晶芯发言人回应表示，它是 Arm 中国的客户，不存在竞争关系和利益冲突，其设计主要是为了云端运算和边缘控制器芯片。

 

Arm中国、软银和Arm发言人拒绝对此回应。

 

 

 

05

中微公司：美籍高管退出！不再参与核心技术研发

 

8月25日，中微公司发布《关于调整核心技术人员的公告》称，中微半导体设备（上海）股份有限公司根据战略发展规划，综合考虑公司未来核心技术研发的参与情况与业务发展贡献等实际情况，经管理层研究，现对核心技术人员进行调整。新增丛海、陶珩、姜勇、陈煌琳、刘志强、何伟业为公司核心技术人员，原核心技术人员杜志游、麦仕义、李天笑因工作职责调整，不再认定为公司核心技术人员，但仍继续在公司任职。

 

中微公司是国内最大的半导体设备制造商之一，主要从事刻蚀机、沉积机、光学检测等设备的研发、生产和销售。中微公司，由美籍华裔尹志尧博士创立。

 

公告显示，杜志游、麦仕义、李天笑均为美国国籍，合计持有公司股份0.8%。同时，新增6位核心技术人员——丛海、陶珩、姜勇、陈煌琳、刘志强、何伟业，其中4人为中国籍（含中国台湾1人），2人为新加坡籍，合计持有公司股份0.06%。

 

 

 

06

中芯国际：高永岗辞任董事长等职务 转岗长电科技董事长

 

7月17日，中芯国际发布公告称：“高永岗因工作调整，辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。同时公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰博士获委任为公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。”

 

8月15日，长电科技官方消息，其旗下“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。长电科技董事长高永岗出席开工仪式。

 

 

人物简介

 

高永岗，1965年出生，中国国籍，南开大学管理学博士。曾任电信科学技术研究院总会计师、大唐电信集团财务有限公司董事长。

 

‍2009年至2023年7月于中芯国际任职情况：2009年出任非执行董事，2013年6月17日获委任为战略规划执行副总裁，并调任为执行董事，2014年2月17日获委任为首席财务官，2017年7月3日获委任为联席公司秘书，2020年11月11日获委任公司秘书。2021年9月3日，任中芯国际集成电路制造有限公司代理董事长。2022年3月17日，任中芯国际董事长。2023年7月17日，辞任中芯国际董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。