预计2026年先进封装将首次超过传统封装，占比达50%

1月3日消息，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称“博纳半导体”）获得数千万元A轮融资，资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系。

领投方梓禾资本创始人郑昕表示，博纳半导体公司产品具备较大的先进性，处于国内领先地位。公司设备相较进口设备具有性价比高、设备重量轻体积小等优势，并符合国家战略发展方向；临时键合/解键合设备在先进封装、化合物半导体、MicroLED等领域均具有较大应用场景；博纳半导体发展思路清晰，在围绕晶圆临时键合/解键合工艺进行前后端机台研发，未来发展前景可期。

元旦刚过，国产先进封装便传来好消息，可见资本对该细分领域的看好。根据荣格电子芯片不完全统计，2023年，包括芯秦微、武汉光安伦、鑫巨半导体、安牧泉、华封科技、芯德半导体、奕成科技、晶通科技、华封科技、爱矽科技等先进封装及相关公司都获得投融资。

而从第三方机构的市场预估数据来看，或许可以厘清资本押注的根本原因。根据Yole数据，全球封装市场结构中，先进封装占比由2014年的38%提升到了2022年的47.2%，预计2023年将达到48.8%，2026年将首次超过传统封装，占比达到50.2%。市场规模方面，2019为290亿美元，2022年增长至378亿美元，预计2023年将达到408亿美元，2026年将达到482亿美元。

从技术层面来看，实际上，以2000年为节点，我们可以将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。从技术上来看，先进封装与传统封装的最大区别在于连接芯片的方式，先进封装可以在更小的空间内实现更高的设备密度，并使功能得到扩展。

传统封装的功能主要在于保护芯片、电气连接，先进封装则在此基础上增加了提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构三项新功能。先进封装是在不考虑提升芯片制程的情况下，努力实现芯片体积的微型化、高密度集成，同时降低成本，这种技术的提升符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演进的趋势。

先进封装主要朝两个方向发展，第一是向上游晶圆制程领域发展（晶圆级封装），直接在晶圆上实施封装工艺，主要技术有 Bumping、TSV、Fan-out、Fan-in 等；第二是向下游模组领域发展（系统级封装），将处理器、存储等芯片以及电容、电阻等集成为一颗芯片，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性，主要技术包括采用了倒装技术（FC）的系统级封装产品。

目前，先进封装正处于发展的上升期。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加，先进封装的优势也将逐步显现。