看多or看空，这些“KOL”对2024年有关芯片的预测你都知道吗？

日前，高盛首席经济学家哈祖斯（Jan Hatzius）团队发布名为《困难的部分已经过去》的客户报告。报告称，在2023年，全球经济的表现甚至超过了他们最乐观的预期，而展望2024年，出现经济衰退的可能性预计仅为15%。

 

尤其面对AI领域的发展和持续增长，高盛指出，生成式人工智能（AI）因能够生产与人类原创极为相似的内容并打破人机交流障碍，或将对宏观经济产生巨大影响。

 

而在人工智能需求的持续推动下，诸多半导体厂商也开始尝试把人工智能技术运用到半导体生产环节中。那么，除了人工智能对AI芯片产业链的提振和重塑外，关于2024年整个芯片圈还有哪些值得重点关注的风向呢？

 

在年终回顾中，荣格电子芯片发现，包括Gartner、IDC、SEMI、毕马威、世界半导体贸易统计（WSTS）等知名的机构、组织及行业专家都有对外发表自己的预测。整体来看，国际机构们对2024年市场主要偏向看好。具体包括：

 

 

&整体趋势及行业风向

1）IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势预测

 

12月6日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体展望报告。

 

IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示：“内存芯片制造商对供应和产量的严格控制，导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。对人工智能的需求将推动整体半导体销售市场在2024年复苏。半导体供应链，包括设计、制造、封装和测试，将告别2023年的低迷。”

 

IDC预计，明年半导体行业将会出现以下八大趋势：

 

一、半导体市场将在2024年复苏，半导体销售料同比增长20%；

二、ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐半导体市场将发展；

三、半导体人工智能应用从数据中心扩展到个人设备；

四、IC设计芯片库存消耗逐渐结束，预计到2024年亚太市场将增长14%；

五、先进制程代工的需求激增；

六、中国产能增长将使得成熟制程芯片价格竞争加剧；

七、未来五年2.5/3D封装市场的复合年增长率预计为22%；

八、CoWoS供应链产能翻番，提振AI芯片供应。

 

来源：IDC（更多详情解读，请点击链接了解更多）

 

 

2）中金：重点关注部分芯片价格上涨及国产产品高端化进程

 

中金研报表示，2024年，基于手机、PC等终端出货量温和复苏的假设，应重点关注部分芯片价格上涨及国产产品高端化进程。

 

制造板块来看，经历“double U”形态后，预计24Q2产能利用率有望上行，带动半导体设备、材料相关支出回归正常增长通道。

 

设计端来看，大模型训练及推理需求增长持续，云/端侧AI算力芯片供应商有望受益。制造产业链来看，以Chiplet（类CoWoS）技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注，预计全球龙头有望持续投入资金和人力进行研发和扩产，国产代工、封测企业继续技术高端化进程。

 

预计，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长。其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。因此，看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。

 

来源：界面新闻

 

&上游材料&设备&晶圆代工等板块

3）长城证券：乍暖还寒

 

1.库存：24H1恢复至90天~100天合理水平

23Q3半导体市场跟踪：23Q3全球半导体市场规模环比增长6%，预计23Q4半导体市场规模同比增速由负转正。23Q3半导体库存跟踪：23Q3全球前60大半导体企业库存周转天数约138天，同比增加16天，环比下降7天。我们原预期 23Q3库存周转天数约调整至135~140天，因此当前库存去化速度符合预期，但整体速度仍较为缓慢。24年半导体库存研判：预计本轮半导体库存至24H1恢复至90天~100天合理水平。

 

2.晶圆代工：下游消费需求重启，24年有望回升至90%左右

23Q4产能利用率研判：手机和AI相关需求制程，预计23Q4产能利用率环比提升3.53pct至84.09%。预计23Q4全球前五 大晶圆厂产能利用率约84.09%(原指引86.99%)，同比下降0.95pct，环比提升3.53pct，环比提升主要受23H2以来iPhone 15 系列、部分安卓手机和AI相关需求支撑。

 

2024年产能利用率展望：随着全行业持续去库存以及消费电子等需求重启，Omdia认为2024年全球前五大晶圆厂产能利 用率有望回升至90%左右水平。

 

3.半导体硅片：硅片库存仍高企，预计需求于24H2恢复

23Q4年硅片出货量研判：下游需求疲弱致23年硅晶圆出货量同比下降14%，其中23Q4环比增长2%，有所改善。SEMI 预计2023年全球硅晶圆出货量预计同比下降14.1%至125.12亿平方英寸，测算得到23Q4硅晶圆出货量约29.06亿平方英寸， 环比下降3.5%。其中全球半导体硅片龙头SUMCO指引23Q4营收约7.05亿美元，环比增长1.6%，有所改善。

 

24年硅片出货量研判：半导体需求复苏带动24年硅晶圆出货量同比增长9%，不过因硅片库存仍过剩，预计于24H2恢复。SEMI预计2024年全年硅晶圆出货量预计同比增长8.5%至135.78亿平方英寸，主要系半导体需求逐步复苏，智能手机和 PC需求回暖，以及数据中心/电动汽车/能源领域需求持续强劲。不过因产业链中硅片库存仍过剩，预计硅片需求将在 2024年下半年恢复。

 

4.细分价格：23Q3四大芯片ASP均呈现环比提升

23Q3各类细分芯片平均单价环比均显现提升。23Q3存储芯片平均单价(YoY-28%，QoQ+5%)，模拟芯片(YoY+4%，QoQ+7%)，Micro芯片(YoY+2%，QoQ+10%)，逻辑芯片(YoY+51%，QoQ+9%)，分立器件(YoY+13%，QoQ-4%)，传感器&执行器(YoY+4%，QoQ-3%)，光器件(YoY+25%，QoQ+5%)。

 

5.Micro芯片：AI算力需求爆发增长，23Q3 Micro ASP环比+10%

3Q3 Micro芯片价格跟踪：MPU销售额占比提升驱动23Q3 Micro均价环比提升10%，细分三类芯片价格仍环比下降。23Q3 Micro芯片平均单价约2.7643美元/颗，同比提升2%，环比提升10%，ASP环比提升主要系单价较高的MPU市场规模 环比增长20%，占比从23Q2的56.22%提升至23Q3的60.46%，但具体来看23Q3 MPU均价环比下降2.44%，MCU/DSP均价 则分别环比提升0.35%/5.11%。

 

来源：长城证券《2024年半导体行业年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌》

 

 

4)西部证券：国产设备替代仍处于黄金窗口期

 

今年以来封测、PCB、半导体设备板块涨幅靠前。封测行业由于周期相对靠前， 在下游需求复苏预期下，有望率先迎来业绩改善，今年以来封测板块表现较好。2023年以来PCB行业库存持续去化，行业景气度处于底部，在AI应用催化下，服务器PCB相关业务的公司涨幅表现较好。设备方面，年初市场对今年晶圆厂资本开支悲观预期有所修复，虽然年中以来受招标影响以及担忧海外出口管制政策，设备板块出现一定回调，但今年以来涨幅依然靠前。

 

半导体设备市场现状：海外大厂占据主导地位，国产替代仍处于黄金窗口期。根据中商情报网数据，各类半导体设备中，热处理设备、清洗设备、刻蚀设备 等国产化率较高，但仍有不少半导体设备国产化率低于20%，国产化空间大。

 

国内厂商加速研发验证，部分设备已可覆盖14nm及以下节点。我们梳理了国内部分半导体设备公司的设备产品，其中，光刻机推进较慢且生产厂商较少，其余类型的国产设备在28nm及以上的制程节点上已有较多布局；14nm及以下的节点来看，刻蚀设备、去胶设备、清洗设备突破较快，其余大多在研发或验证阶段。

 

海外相继发布出口管制措施，半导体设备行业逆全球化趋势加速。我国积极应对半导体行业变化，从中央到地方政府对半导体行业给予大力支持。近年来， 我国出台了一系列扶持政策，为半导体专用设备行业提供了资金、税收、技术和人才等多方面的有力支持，有利于产业发展、提升国产半导体设备企业的竞争力、加强产业链自主可控。

 

我们统计了2022年中国招标网公开半导体设备中标情况，选取了薄膜沉积、光刻机、刻蚀、 量/检测、清洗及涂胶显影等几类设备，对比其2022年上半年与下半年国产设备中标率情况， 其中除涂胶显影设备下半年国产中标设备占比略有下滑外，其余设备均表现为国产占比有一定的提升，体现出在国内利好政策与海外管控逐日收紧的双重刺激下，部分厂商或将提高对国产设备验证的积极性与主动性，有利于国产设备的加速导入。

 

来源：西部证券《2023年半导体行业2024年策略报告：国产替代浪潮势不可挡，把握设备材料布局窗口期》

 

 

&下游终端板块

5）DIGITIMES Research：智能手机、服务器、汽车以及PC将正成长

 

12月26日消息，研究机构DIGITIMES Research研究总监黄铭章发表2024年半导体产业展望。他认为人工智能（AI）将继续带动产业增长，2024年下半年半导体从业者库存水平及出货将陆续恢复增长，全年全球半导体市场预计可增长12%。

 

首先，终端市场持续消耗库存，2024年下半年半导体业者库存水平及出货将陆续回复正常。

 

其二，分析半导体终端需求面，2024年四大主要应用芯片市场都将出现正成长。预估四大应用市场分别是智能手机、服务器、汽车以及PC。

 

其三，AI、高效能运算有关的半导体最值得关注。另外，AI PC、AI手机的崛起也将带来新的芯片契机，不过2024年还处于摸索、定义需求的阶段，预期终端产品大量出货时间点可能落在2025年。

 

来源：《科创板日报》、爱集微

 

6）中信建投：半导体周期反转在即

 

1.手机端：手机大盘触底反弹，技术创新注入成长动能

2023年全球智能手机市场跌幅收窄，2024年有望实现反弹。随着消费逐步复苏，折叠屏等新品起量以及AI赋能，2024年全球智能手机市场或许将回归增长的正轨，全球智能手机出货量将同比增长4.5%，并预计未来五年内保持较低的个位数增长，CAGR为1.7%。中国智能手机市场2023年跌幅同样有望收窄，预计出货量将达2.83亿台，同比减少5.6%，2024年预计出货量实现同比转正，上升3.7%。

 

终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。生成式AI正在驱动新一轮内容生成、搜索和生产力相关用例的发展，覆盖包括智能手机、PC、汽车、XR以及物联网等终端品类，提供全新的增强用户体验。以PC为例，AI大模型已能够有效地处理文档撰写和演示文稿制作等任务，完美契合PC作为生产力工具的定位。

 

此外，在以终端为中心的混合AI架构中，多数任务能够在PC本地运行，既保护隐私，又能及时响应。新兴的发展趋势有望带动新一轮的产品创新周期，全球科技巨头正加速投入。

 

2.存储：控产涨价仍有持续性，2024年静待AI终端释放

存储周期于2023 年中反转，2024-2025 年进入涨价周期。根据我们的统计，三星23Q4面对手机端客户继续涨价，其中LPDDR5X 涨价20-25%，LPDDR5 涨价 20-25%，LPDDR4X 涨价 10-15%，UFS4.0 涨价1-2%，UFS3.1/2.2 跌价5-10%。

 

我们判断，在原厂实现扭亏或现金流压力大幅缓解之前，原厂仍有控产动力，美光预计 2024 年Q2或Q3才能实现毛利率转正，因此涨价在未来1- 2个季度仍有持续性。展望2024年-2025 年，随着核心终端的需求修复和AI赋能，2024年存储行业供需翻转是大概率事件，量价齐升将带给相关厂商业绩弹性和新的市场机会。

 

3.射频：国内手机射频产业链受益于大客户回归及安卓机需求回暖

智能手机行业需求基本触底，2024年智能手机大盘有望实现正增长，射频行业景气将持续向上。根据TechInsights数据，23Q3全球智能手机出货量同比下降 0.3%，至2.96亿部，这是智能手机销量连续第九个季度出现同比下滑，但是同比降幅已经大幅放缓，从23Q2的-8%降至23Q3的-0.3%，这表明智能手机需求已经触底，并将在2024年出现温和反弹。根据TSR预测，2024年全球智能手机出货量将实现低个位数增长（YOY+3.8%），达到11.6亿部，射频行业景气度也有持续改善。

 

来源：中信建投《2023年电子行业2024年投资策略报告：半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长》

 

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