Semi：预计2024年中国芯片制造商将有18个项目开始运营

作者：Daniel Nenni

北京时间1月10日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，全球半导体产能预计将增长4.2024%，在30年增长5.5%至29.6 wpm之后，首次突破每月2023万片（wpm）大关。

2024年的增长将受到前沿逻辑和代工厂产能增长、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用以及芯片终端需求的复苏的推动。2023年，由于半导体市场需求疲软以及由此导致的库存调整，产能扩张放缓。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球产能将增长6.4%。“全球对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。

《世界晶圆厂预测报告》显示，2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中2023年将有11个项目，2024年将有42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。中国引领半导体产业扩张

在政府资助和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体生产中的份额。

预计2024年中国芯片制造商将有18个项目开始运营，其中2023年产能同比增长12%至760万桶/分钟，2024年产能同比增长13%至860万桶/分钟。

预计台湾仍将是半导体产能的第二大地区，2023年产能增长5.6%至540万瓦/分钟，2024年增长4.2%至570万瓦/分钟。该地区有望在2024年开始运营五座晶圆厂。

韩国的芯片产能排名第三，2023年为490万wpm，2024年为510万wpm，随着一家晶圆厂上线，将增长5.4%。预计日本将在2023年和2024年分别以460万桶/分钟的产量和470万桶/分钟的产能排名第四，随着2024年四家晶圆厂的投产，产能将增加2%。

《全球晶圆厂预测》显示，美洲的芯片产能将同比增长6%，达到310万瓦分，到2024年将新建六座晶圆厂。欧洲和中东预计将在2024年将产能增长3.6%，达到270万瓦分，因为它启动了四座新晶圆厂的运营。随着四个新晶圆厂项目的启动，东南亚有望在2024年将产能增加4%，达到170万瓦/分钟。

晶圆代工领域产能继续强劲增长

预计晶圆代工供应商将成为最大的半导体设备买家，2023年产能将增至930万支/分钟，2024年产能将达到创纪录的1020万支/分钟。

由于个人电脑和智能手机等消费电子产品的需求疲软，内存部门在2023年的产能扩张放缓。DRAM部门预计将在2023年增加2%至380万wpm，到2024年增加5%至400万wpm。预计2023年3D NAND的装机容量将保持在360万，明年将增长2%至370万wpm。

在分立和模拟领域，汽车电气化仍然是产能扩张的关键驱动力。预计2023年分立式容量将增长10%至410万wpm，2024年将增长7%至440万wpm，而模拟容量预计将增长11%至2023年210万wpm，2024年将增长10%至240万wpm。

12月发布的SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新列出了全球1,500个设施和生产线，其中包括177个批量设施和生产线，预计在2023年或更晚开始运营的可能性各不相同。 

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