nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力

西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。

图片来源：西门子

SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”

nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半导体组装服务；nepes 还同时提供封装设计服务，包括晶圆级封装、扇形晶圆级封装和面板级封装。

基于已有技术，nepes 加入西门子 EDA 的 Calibre® 3DSTACK、用于电气规则检查的 HyperLynx™，以及 Xedition™ Substrate Integrator 和 Xpedition™ Package Designer 一系列技术能力，推动封装技术创新，为全球 IC 客户提供快速可靠的设计服务，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 设计。

西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子 EDA 致力于向 nepes 等供应链合作伙伴提供行业领先的半导体封装技术，助其实现数字化目标。西门子 EDA 与 nepes 建有良好的合作关系，此次双方进一步合作将为共同客户带来更多优选的解决方案。”