传音也做芯片了！首款自研产品出炉

传音控股旗下智能手机公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1。

Infinix表示，该芯片将成为其即将推出的NOTE 40系列智能手机中全新All-Round FastCharge 2.0的基础。Infinix NOTE系列采用创新的全方位快速充电技术，满足用户的需求。

Infinix首款自研电源管理Cheetah X1芯片

得益于自主研发的芯片，All-Round FastCharge 2.0可以作为中央信息中心，提供优化的充电效率管理。当电流流经手机时，Cheetah X1 芯片消除了转换过程的需要，智能算法会评估哪些组件需要电力并有效地分配电力，类似于技术的大脑。这种简化的流程使智能手机能够提供标准模式之外的充电功能。

Infinix 花了两年时间研究全球消费者洞察，以开发 Cheetah X1 芯片。他们组建了一支专业团队，利用先进的封装技术和全面的功能集成，打造出市场上功能最丰富的定制电源管理芯片。

采用晶圆级封装技术，Infinix 显着减小了芯片尺寸，成为现有最小的器件之一。该技术缩短了信号传输路径并最大限度地减少了电信号延迟，从而增强了电气性能，特别是在高速数据传输和高频应用中。因此，该芯片的单位处理效率提高了 204%，令人印象深刻。这一进步可实现多种场景下的充电体验，满足不同的用户需求，并让手机减轻多余的重量，同时保持强大、便携和舒适的携带体验。

据了解，Cheetah X1集成三个功能强大模块，专为多功能All-Round FastCharge 2.0提供支持。通过协议整合、充电调整等方式整合功能，适应包括高达100W多速有线充电、无线充电、有线反向充电、无线反向充电、旁路充电、夜间充电AI充电保护、-20℃极端温度技术和多协议充电这八种充电场景。

该芯片内含高精度电量监测模块，可实时检测电流电压并调节充电量，保证充电效率与温度控制的平衡，从而保护电池寿命，维护手机健康；而安全模块集成63项保护措施，覆盖几乎所有潜在的不安全充电场景。

此外，Cheetah X1还采用晶圆级封装技术，显著减小了芯片尺寸。该技术缩短了信号传输路径并最大限度地减少了电信号延迟，从而增强了电气性能，特别是在高速数据传输和高频应用中。因此，该芯片的单位处理效率提高了204%。