9.84亿！IBM与加拿大政府签署半导体封装合作协议

图片来源  /   IBM

 

随着人工智能和云计算的进步对芯片的需求持续激增，加拿大和魁北克政府正在与IBM合作，巩固北美芯片供应链的未来。

 

当地时间4月26日，IBM、加拿大政府和魁北克政府宣布达成协议，将加强加拿大的半导体产业，并进一步发展半导体模块的组装、测试和封装（ATP）能力，这些模块将用于电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防等广泛应用计算机网络和生成式 AI的终端市场。协议总投资价值约18700万加元（折合人民币约9.84亿）。

 

 图片来源  /   IBM

 

“今天的宣布对加拿大和我们充满活力的科技行业来说是一个巨大的胜利。它将创造高薪工作，投资创新，加强供应链，并帮助确保最先进的技术是加拿大制造的。半导体为世界提供动力，我们将加拿大置于这一机会的最前沿，“加拿大总理贾斯汀·特鲁多（Justin Trudeau）说道。

 

位于魁北克省布罗蒙特的 IBM 加拿大工厂是北美最大的芯片组装和测试工厂之一。IBM加拿大、加拿大政府和魁北克政府已宣布达成协议，将加强加拿大的半导体行业并推进IBM工厂的研发。

 

除了提高封装能力外，IBM还将进行研发，以开发可扩展制造和其他先进组装工艺的方法，以支持不同芯片技术的封装，以进一步发挥加拿大在北美半导体供应链中的作用，并扩大和巩固加拿大在先进封装方面的能力。

 

这些协议还允许与加拿大的中小型企业合作，以促进半导体生态系统现在和未来的发展。

 

“IBM 长期以来一直是半导体研发领域的领导者，为应对未来的挑战而开创性突破。随着人工智能时代对计算的需求激增，先进的封装和小芯片技术对于加速人工智能工作负载至关重要，”IBM高级副总裁兼研究总监Darío Gil表示。“作为北美最大的芯片组装和测试工厂之一，IBM的Bromont工厂将在未来发挥核心作用。我们很自豪能够与加拿大和魁北克政府合作实现这些目标，并在北美及其他地区建立一个更强大、更平衡的半导体生态系统。”

 

IBM加拿大的Bromont工厂是北美最大的芯片组装和测试工厂之一，在该地区运营了52年。如今，该工厂将先进的半导体元件转化为最先进的微电子解决方案，与IBM在奥尔巴尼纳米技术中心和整个纽约哈德逊河谷的工厂一起，在IBM的半导体研发领导地位中发挥着关键作用。这些协议将有助于进一步建立从纽约到布罗蒙的半导体创新走廊。

 

 图片来源  /   IBM

 

“先进封装是半导体行业的重要组成部分，几十年来，IBM加拿大的Bromont工厂在这一过程中一直处于世界领先地位，”IBM加拿大总裁Deb Pimentel表示。“基于IBM在加拿大107年的技术创新和研发传统，加拿大半导体行业现在将变得更加强大，从而实现强大的供应链，并使加拿大人能够稳定地获得更多的创新技术和产品。这一宣布只是IBM对该国技术和商业环境的领导和承诺的又一个例子。”

 

芯片封装是连接芯片或电路板上的集成电路的过程，随着电子设备的缩小和芯片本身的组件越来越小，它变得越来越复杂。IBM于2021年宣布了世界上第一个 2 纳米芯片技术，随着半导体行业转向新的芯片制造方法，封装的进步将变得越来越重要。

 

“半导体是我们日常生活的一部分。它们存在于我们的手机、汽车和电器中。通过这项投资，我们正在支持加拿大的创新者，创造良好的就业机会，并巩固加拿大的半导体产业，以建立更强大的经济。加拿大将在全球半导体行业发挥更大的作用，这要归功于我们今天宣布的项目。因为，当我们投资半导体和量子技术时，我们投资的是经济安全。”创新、科学和工业部长François-Philippe Champagne说道。

 

IBM对Bromont的这项投资将确保魁北克继续在微电子领域脱颖而出。产能的提高将巩固魁北克在北美战略微电子领域的地位。

 

 

原文链接：

https://newsroom.ibm.com/2024-04-26-IBM,-Government-of-Canada,-Government-of-Quebec-Sign-Agreements-to-Strengthen-Canadas-Semiconductor-Industry

 

---

*声明：本文系原作者创作,荣格电子芯片翻译。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。