供需大厅

登录/注册

公众号

更多资讯,关注微信公众号

小秘书

更多资讯,关注荣格小秘书

邮箱

您可以联系我们 info@ringiertrade.com

电话

您可以拨打热线

+86-21 6289-5533 x 269

建议或意见

+86-20 2885 5256

顶部

荣格工业资源APP

了解工业圈,从荣格工业资源APP开始。

打开

Manz亚智科技成功交付制造高纵深比电路板的沉铜设备

来源:Manz亚智科技 发布时间:2024-05-14 176
电子芯片半导体工艺设备半导体工艺材料/气体/化学品 电子芯片制造电子芯片封测
Manz亚智科技专为高纵深比电路板设计的水平沉铜设备成功交付。该设备的亮点是能够制作0.2mm小孔径的通孔于3mm~6mm厚板,深宽比可达30。

高纵深比电路板在提高信号传输和散热效果方面具有显著优势,尤其适用于AI及5G通讯应用,是当前市场上备受青睐的产品之一。

 

5月初,Manz亚智科技成功将专为高纵深比电路板设计的水平沉铜设备交付给业界领先的电路板制造商。该设备的亮点是能够制作0.2mm小孔径的通孔于3mm~6mm厚板,深宽比可达30,是突破高纵深比电路板制造的关键设备之一。

 

 

什么是线路板纵深比?

纵深比是指导线孔洞深度与直径的比例,用于衡量电路板的厚度与钻孔直径的比例,是电路板制造中的一个关键参数。随着3D芯片堆叠层数增加,孔洞需要打得更深。由于芯片尺寸变小,线宽线距也变得更短,因此制作小孔径、高深宽比的趋势势在必行。然而,纵深比越大,制程就越难,成为设备制造业亟待克服的技术挑战!

 

为什么线路板纵深比很重要?

在电子元件连接到电路板上时,必须通过钻孔将元件引脚穿透电路板,并与线路板上的其他元件或电线连接。因此,钻孔的大小和深度对于电路板性能至关重要。如果钻孔直径太小或板厚太大,可能会降低电路板的可靠性和性能。

 

关注微信公众号 - 荣格电子芯片
聚焦电子芯片制造领域的技术资讯、企业动态以及前沿创新,涵盖半导体、集成电路、贴片封装等多个行业领域的解决方案。
推荐新闻