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高纵深比电路板在提高信号传输和散热效果方面具有显著优势,尤其适用于AI及5G通讯应用,是当前市场上备受青睐的产品之一。
5月初,Manz亚智科技成功将专为高纵深比电路板设计的水平沉铜设备交付给业界领先的电路板制造商。该设备的亮点是能够制作0.2mm小孔径的通孔于3mm~6mm厚板,深宽比可达30,是突破高纵深比电路板制造的关键设备之一。
什么是线路板纵深比? 纵深比是指导线孔洞深度与直径的比例,用于衡量电路板的厚度与钻孔直径的比例,是电路板制造中的一个关键参数。随着3D芯片堆叠层数增加,孔洞需要打得更深。由于芯片尺寸变小,线宽线距也变得更短,因此制作小孔径、高深宽比的趋势势在必行。然而,纵深比越大,制程就越难,成为设备制造业亟待克服的技术挑战!
为什么线路板纵深比很重要? 在电子元件连接到电路板上时,必须通过钻孔将元件引脚穿透电路板,并与线路板上的其他元件或电线连接。因此,钻孔的大小和深度对于电路板性能至关重要。如果钻孔直径太小或板厚太大,可能会降低电路板的可靠性和性能。 |