应用案例丨奇石乐3C行业压装解决方案及屏幕绑定工艺应用

手机端，消费级显示屏组装的工艺技术发展不知不觉间也许来到了一个全新的十字路口，在愈发普及的柔性屏、高刷、护眼调光技术以外，消费圈层广泛期待着下一次屏幕军备升级能够带来怎样更新的卖点。与此同时，伴随穿戴式个人设备与汽车市场智能座舱的爆发式增长，显示屏在更为宽泛的使用场景、更为严苛的规格前提下必须维持着稳定的高水准产品表现。

奇石乐提供屏幕绑定工艺多种解决方案，致力于通过创新技术优化产品制造过程，提升最终产品的品质，满足制造商对屏幕性能和可靠性的高标准要求。

FOG（FPC ON GLASS）应用

FOG（FPC On Glass）绑定工艺，作为屏幕组装领域的革新技术，将柔性印刷电路板（FPC）与液晶玻璃面板无缝贴合，为触摸屏和集成触控模组的制造提供了强有力的支持。这一工艺确保了设备的高响应性和可靠性，广泛应用于智能设备、医疗显示屏、高端汽车仪表板等众多领域，满足了消费者对速度、灵敏度和耐用性的严苛要求。

奇石乐测量链: 90x1力传感器 + 5073A电荷放大器 / maXYmos TL

优势：

• 高重复精度 
• 高动态响应，可检测到接触一瞬间的力值 
• 耐高温可以适合200°下测试 
• 数据追溯 

COF、COG 及COP 绑定应用

（图片来源于网络）

COF（覆晶薄膜）封装技术，以其晶粒软膜构装工艺，将集成电路（IC）巧妙地固定在柔性线路板上。这种技术不仅提供了芯片与软性基板电路的紧密结合，而且以轻巧的封装载体，成为全面屏设计的完美搭档。

COG（芯片直接绑定在玻璃上）封装工艺，作为传统的封装技术，以其成熟的工艺和可靠性，继续在显示技术领域占据一席之地。

奇石乐测量链: 913XB力传感 + 5073A电荷放大器

优势：

• 坚固耐用：压电传感器使用寿命长，适用于大批量高频次的在线检测
• 高频响（>20KHz）：可快速捕捉瞬间接触力值，保证瞬间接触力值不超过要求，防止屏幕损坏。
• 多段标定且能保证精度，即可保证小力时精度，又可防止压装时传感器过载损坏传感器。

COP（Chip On Pi）封装技术，专为柔性OLED屏幕设计，能够最大限度地压缩屏幕模组，释放OLED材质的全部潜力。虽然高压缩比率带来了成本上升和良品率下降的挑战，但COP技术无疑为追求极致显示效果和设计创新的制造商提供了理想的解决方案。

奇石乐测量链:  9011 力传感器 + maXYmos TL

优势：

• 坚固耐用：压电传感器使用寿命长，适用于大批量高频次的在线检测
• 高频响（>20KHz）：可快速捕捉瞬间接触力值，保证瞬间接触力值不超过要求，防止屏幕损坏。
• 多段标定且能保证精度，即可保证小力时精度，又可防止压装时传感器过载损坏传感器。
• 数据追溯

用于 3C 电子制造的奇石乐压装系统和解决方案

与此同时，由于技术创新、产品生命周期短、新生产线投产时间短以及高质量要求，3C行业面临巨大压力。

如何精确控制施加的力量和组件的定位，以实现最佳的连接效果。这要求制造商采用先进的压装设备和严格的工艺流程，以满足高标准的制造要求。

奇石乐伺服压机系统：3C 电子制造领域的压接和键合应用以及产品测试

奇石乐伺服压机系统保证了自动化、力/位移监测压合装配、显示屏键合和极小力产品测试的高工艺可靠性。

在该解决方案中，2157B NCFT 压装模块集成了 maXYmos NC 过程监控系统，可对装配过程和/或力位移曲线进行控制、监控、评估和记录，确保 3C 电子产品装配的端到端质量控制和可追溯性。

• 测量范围 0.05 kN 至 1.5 kN
• 适用于洁净室
• 遥测确保最高测量精度
• 传感器的高过载保护
• 出色的动态性能，最高可达 400 mm/s，可实现极短的循环时间
• 两个测量范围之间的集成切换
• 两种型号：行程为 100 毫米的直式设计和行程为 250 毫米的斜式设计，用于不同的应用领域和生产不同的零件

了解更多，请联系我们，开启您的3C产品制造及屏幕技术革新之旅。