[快讯]马来西亚半导体出口额目标：2030年翻倍至2570亿美元

根据一份报告，马来西亚半导体行业的目标是到2030年将出口额翻一番，达到1.2万亿林吉特（2570亿美元）。

该报告援引马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai的话称，这一目标将巩固马来西亚作为全球第六大芯片出口国的地位。“我们预计需要30万名人才才能实现这一目标，”Wong Siew Hai说。然而，这个东南亚国家正面临本地人才短缺的问题，目前正在求助于从海外招聘人才。

马来西亚2023年出口了价值5754.5亿林吉特的半导体，2022年销售额创下5930亿林吉特的纪录。