2024半导体制造工艺与材料论坛将于10月23日在上海盛大开幕！

2024半导体制造工艺与材料论坛

时间：10月23日，上海

大会主题： “链”接上下游，推进供应链国产替代！

主办单位：荣格工业传媒；荣格电子芯片

“链”接上下游，推进供应链国产替代！

人工智能、HPC、功率器件需求促使半导体向着小型化、集成化、低功耗方向发展，AI芯片供不应求，高带宽内存（HBM）渗透率提升，存储器技术架构进入3D时代，Chiplet，2.5/3D封装市场爆发。基于进一步提升芯片功能密度、缩短互联长度、先进封装等工艺技术需求，半导体前道和后道设备均将产生较大规模需求增量。

在国内晶圆厂逆势扩产和外部加强对中国先进制程设备技术封锁的背景下，国产设备机会增多，国产替代将持续推进。在此背景下，荣格工业传媒将于10月23日在上海召开2024半导体制造工艺与材料论坛，本次论坛将邀请晶圆厂、零部件、封装、测试、设备、材料、IC设计企业的专家们共同探讨了增量市场需求下，半导体供应链如何协和合作，推进供应链国产替代！

草拟议程

上届发言嘉宾：

沈磊，副总，上海复旦微电子集团；复旦大学博士生导师

代文亮，联合创始人、高级副总裁，芯和半导体

赵晓马，合伙人，灼识咨询

罗军 博士，高级工程师，工业和信息化部电子第五研究所

吕书臣，副总经理，江苏中科智芯集成科技有限公司

张中，副总经理，江苏芯德半导体科技有限公司

孙鹏，总经理，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

王骏，全国业务发展经理，奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司

宋君，半导体行业专员，马波斯 (上海) 商贸有限公司

游天桂，研究员，中国科学院上海微系统与信息技术研究所"

张轶铭博士，北方华创微电子装备公司

赞助商：

奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司

伟马快德机电科技 (上海) 有限公司

上海纳博特斯克传动设备有限公司

苏州优锆纳米材料有限公司

广州安姆阿欧机电设备有限公司 

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