揭秘！史陶比尔洁净室机器人如何实现全自动FOSB封装

在半导体制造领域，每一细微环节均承载着关键价值，晶圆的安全运输与封装更是重中之重。将脆弱的晶圆装入FOSB不仅是一个复杂的过程，更需要在极其严苛的洁净室条件下进行。

 

©cts GmbH

 

为消除人为因素可能带来的风险，德国公司cts GmbH携手史陶比尔，共同开发出了一套FOSB封装自动化解决方案，两台史陶比尔洁净室机器人在其中扮演了重要角色。

 

传统封装，亟待破局

每个FOSB重达10千克，手动封装FOSB不仅费时费力，更对操作人员提出了极高要求。

 

员工须身着笨重繁琐的洁净室工作服，在无尘环境中，检查晶圆是否正确堆放，确保各类附件安装无误，并完成内外包装等复杂工序。

 

高强度的工作模式容易引发人为错误，影响产品质量。因此，迫切需要寻找一种全自动解决方案来接管这项繁重工作。

 

机器人引领创新突围

为此，cts GmbH推出AutoBagging Tool (ABT)系统，集成包装工作站、精密检测室、高性能机器人、先进视觉识别系统以及打印机等核心组件，构建了一个高度集成的自动化封装解决方案。

通过RFID标识，系统自动化获取参数。

机器人协同视觉系统验证附件、打印标签并检测质量，高效缩短周期。

机器人完成内袋封装并测试密封性，无缝协作外袋封装。

最终，封装无误的FOSB由机器人精准放置于传送带。

 

©cts GmbH

 

ABT是一个复杂的全自动机器人单元，它配备了两台与洁净室完美兼容的史陶比尔六轴机器人。

 

这两台机器人能够协同工作，完成从晶圆检查、附件安装到内外包装的全过程，彻底改变了传统的手动封装模式。

 

优势显著

两台史陶比尔TX2-160洁净室机器人在ABT系统中，发挥了至关重要的作用。它们不仅具备极高的精度和稳定性，还能够在洁净室环境中持续稳定地运行，有效降低人为错误和污染风险，确保了晶圆在运输过程中的安全无损。

 

 

符合行业特定的洁净室标准

 

可适应不同 FOSB型号，无需重新配置工具

可靠的全自动化操作

该系统不仅确保质量和过程可靠性的显著提升，还大大提升了产量。ABT 系统每月可完成 8000 个FOSB自动封装。

 

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产品多样，应用无界

半导体制造流程复杂，需高度协同，强调洁净室环境及高效高可靠性以满足高产需求。

史陶比尔凭实力与创新，在半导体领域提供工业机器人、AGV及连接器等全面解决方案，精准对接行业需求。

 

 

©Fabmatics GmbH

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