英飞凌启动马来西亚碳化硅晶圆厂 预计2025年实现量产

8月8日，英飞凌宣布，其位于马来西亚居林的晶圆厂一期项目正式启动运营，第一阶段将专注于碳化硅及氮化镓等宽禁带半导体的生产。英飞凌表示，第二阶段建设完成后，该工厂拟将成为全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

位于居林的英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂（来源：英飞凌官微）

英飞凌方面预计该工厂2025年开始量产，一期项目投资额高达20亿欧元，二期项目投资额则高达50亿欧元，总体来看能为马来西亚创造多达4000个工作岗位。

目前英飞凌的马来西亚居林工厂将重点生产碳化硅功率半导体，并同时涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体能实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，在电动汽车、快充充电桩以及可再生能源电力系统、AI数据中心等领域广泛应用。

据了解，正在扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约50亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约10亿欧元的预付款。值得一提的是，这些设计订单的客户来自不同行业，包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域等。

英飞凌于1995年正式进入中国市场，多年研发功率半导体器件。碳化硅功率半导体使用碳化硅这种新材料来生产功率半导体器件。相比传统硅材料，碳化硅材料具有特殊的物理性能，有更高的能效、更高的温度耐受性和更快的开关速度。

英飞凌在马来西亚的投资建设也已有较长的历史，早在1973年，英飞凌就开始了在马六甲的业务运营，进入了马来西亚市场；2006年英飞凌在居林开设了亚洲首座前道晶圆厂；目前英飞凌在马来西亚拥有16000 多名高技能员工。

而投建马来西亚的这座工厂始于2022年。当年2月，英飞凌宣布投资20亿欧元在马来西亚居林建设宽禁带半导体工厂，2022年8月又宣布追加宣布50亿欧元投资，目前，该工厂已按期建成。

据马来西亚国际贸易暨工业部统计，马来西亚是第六大半导体出口国，其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域则达13%；与此同时半导体产品出口占据着马来西亚国内电子电气产品出口总额的62%。这也是英飞凌等半导体巨头们前赴后继前往马来西亚布局的重要原因之一