汽车新时代， 创新驱动的硬科技产业如何重塑格局？

行至甲辰金秋，硬科技产业寒意犹存，期间虽有汽车、新能源、AI 等产业噱头利好，但祛魅之后，核心要务始终是创新。冷中企稳，静待花开，或是暗流积蓄，伺机破局？行业未来方向在哪，发展究竟几何？而要想看清本质，把握硬科技行业发展脉络，必须回归技术本身，聚焦细分领域和一线的本真。

秉持这一理念，第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛如约而至。今天，让我们走进艾迈斯欧司朗、飞凌微、清纯半导体，看看他们都有哪些创新的“黑科技”，以及业内深耕一线的大咖对产业链发展都有哪些趋势研判。

 

艾迈斯欧司朗：
智能驾驶时代，LED光与智的璀璨交响

随着数字化、智能化以及节能减排、新能源等大趋势的演变，汽车行业经历了重大变革，与此同时，汽车照明和汽车灯具也经历了一系列相应的变革。作为一家深耕汽车光源领域超四十年历史的企业，艾迈斯欧司朗以LED作为媒介，紧跟时代发展步伐，聚焦更新的趋势变化及崭新的需求，不断追求产品和技术的创新，致力于为消费市场带去更多选择和更厚重的情感依托。

 

艾迈斯欧司朗
高级市场经理 罗理

艾迈斯欧司朗最新推出的25,600像素的EVIYOS® 2.0，是业界第一款光与电子相结合的LED，为行车安全中的迎宾投影、变道光毯引导、车道保持辅助预警、湿滑路面警告等带去了强大助力。此外，无眩光远光灯因为EVIYOS® 2.0的辅助，做到了整个照明系统中无需关闭远光灯，最大限度地增加驾驶员的可视面积，同时可以智能判断开灭、识别道路中需要避开眩光的物体，达到主动ADB的效果。

汽车作为大众的“第三生活空间”，除了安全、舒适以外，氛围的营造也尤为重要，这就离不开灯光的辅助。面对信息显示日益丰富的趋势，艾迈斯欧司朗的高级市场经理罗理指出：“这些复杂场景的构建意味着几个关键挑战：首先，LED的使用颗粒数将显著增加；其次，需要在成本与数量之间找到恰当的平衡点；最后，鉴于大量的LED，尤其是每个RGB单元都需要进行混色处理，确保不同供应商提供的RGB混色均匀且协调，避免在颜色变换时出现明显的延迟或色彩失真，也是一个重要的考量。”

 

EVIYOS® 2.0：25,600 像素的 Micro LED

面对这一系列市场应用的痛点，艾迈斯欧司朗所推出的OSIRE®E3731i是基于OSP开放架构的、把LED和驱动集成在一个封装的产品，能很好地解决这些技术难点。通过OSP开放式架构，不需要打破整体架构，便可在整车不同节点之间做智能连接，解决了主机厂规划时的困难（有更新可后期通过OTA升级），这对于整车的通用性和架构布局是一个颠覆式的创新。与此同时，通过OSP，只需双绞线和高低电平，就可用一个SPI接口串联高达1,000颗的RGBi。每一颗RGBi芯片保存了出厂时测试的电流、电压、色点、亮度等信息，后续无需进行在线标定，直接通过驱动下达指令就可实现整车颜色均匀的效果。

 

智能氛围灯：RGBi 与 OSP

艾迈斯欧司朗带来的第三款产品是SYNIOS® P1515创新性封装的LED芯片，它不是传统顶发光光源，而是均匀地分布在侧面、360°环绕的出光方式，带来了结构式的创新。SYNIOS® P1515在汽车外饰照明上有两个典型的应用方向，一是替代传统顶发光LED，使得整体结构更加简单。在同等亮度和均匀性的情况下，使用360°辐射特性的侧发光LED,可以通过增加LED排布间距达到减少LED和相应驱动的数量，从而达到降本的目标。另一个应用方向是做超薄均匀性的发光，即面发光，去实现OLED like设计方向。通过创新性的封装设计，可把整个尾灯信号灯面发光源的结构压缩到5毫米甚至更低，这对整个结构设计的工程师来说，不仅可以做很多创新性甚或大胆的设计，还能很好体现它的均匀性。

SYNIOS® P1515：360°辐射的侧发光 LED

中国汽车市场已经成为全球市场中不容忽视的中坚力量，艾迈斯欧司朗除了在产品和技术上的创新，也做了很多成本优化的动作，“在传统产品线布局上，艾迈斯欧司朗在中国设立了支持整个亚太的技术支持中心，在无锡建了工厂，也建了产品研发团队。而这个产品研发团队做了很多China for China的产品，就是给中国客户做一些适配性的产品；甚至下一步要做的是China for Global，即也可以销往全球。”罗理先生如是说。相信通过不断地突破和创新，在汽车照明的发展之路上，艾迈斯欧司朗也会绽放更璀璨耀眼的光芒。

 

飞凌微：
端侧SoC携手感知融合方案，开启车载智能视觉新篇章

在汽车的世界，端侧AI更像一位全能的舵手，巧妙地编织着数据的经纬，使自动驾驶可靠且安全，也让车内环境安心又舒适，将每一次出行都变成愉悦的旅程。而随着智能汽车视觉应用越来越多的落地，对摄像头规格也提出了更高要求，这就需要在端侧做高性能的图像处理或视觉的预处理，帮助整个系统更好落地。

 

飞凌微首席执行官
兼思特威副总裁 邵科

因此，基于市场的需求及应用方案的思考，飞凌微在今年推出了M1系列三款产品，分别是用于车载上的高性能ISP和两颗用于车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。M1作为一颗高性能的ISP，能够处理800万像素的图像数据或者处理两颗300万像素的图像数据，在车载ADAS、后视镜等方面都有比较好的应用的落地，同时ISP作为飞凌微自研的一个技术，能实现高动态范围的成像并具有优秀的暗光性能。SoC是基于高性能ISP之外，加入了轻量级的CPU、NPU等算力，在处理好图像的同时去做人脸识别、姿态识别等轻量级的AI应用。

为适应不同应用的需求，除M1Pro外，还有整个算力资源是M1Pro两倍的M1Max，目前已在车载上有落地的应用场景。

 

其一是车内的DMS驾驶员监控，通过对驾驶员的疲劳状态进行监测和反馈，起到报警或提示的作用；其二是舱内的另一应用OMS，通过500万图像传感器，结合M1形成一套模组方案，分别输出RGB图像来作为舱内娱乐、拍照等应用；第三是电子后视镜，相较于传统后视镜有更好的暗光效果，不仅在白天能达到和原来物理镜子同样的效果，还能更好提升晚上夜视的性能，在这个方案里，通过配合图像传感器和高性能的ISP来实现更好的成像；第四个应用是在后视摄像头加识别算法，当进行后视或倒车时，能快速检测行人和物体，避免发生影响驾驶安全事情，在这一应用中，图像传感器跟端侧SoC进行组合，在模组端实现非常轻量化的应用方案。

值得一提的是，在数据安全与隐私保护上，飞凌微同样采取了一系列强有力的措施，“首先，为确保系统的可靠性，整个车机上是符合功能安全的。其次，为了保障网络安全，飞凌微内部采用了专业技术，包括数据的加解密，以及全面的产品安全方案。还会通过标准的密码验证方法来保护权限和图像数据，防止数据破解，确保了系统的安全性。”飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科分享道。

作为思特威全新子品牌，飞凌微结合思特威在图像传感器技术及市场上的优势，在端侧应用上结合数字SoC，来实现融合互补，不仅平衡好成本控制与性能提升之间的关系，也持续保持着自我竞争力。在这数据如海洋般深邃的时代里，端侧AI赋予万物以智慧的眼眸，而飞凌微也赋予了端侧AI更多可能性和生命力。

 

清纯半导体：
SiC技术，为车载电驱和供电电源注入变革之力

回顾我国新能源汽车的发展历程，其速度远超预想。2021、2022、2023年中国新能源汽车销量分别为350万辆、689万辆、950万辆，市场占有率31.6% ，预计2024年产销量1200-1300万辆，市占率超过45%，约占全世界产销量60% 。当我们将目光聚集SiC产业在新能源汽车行业的应用，也同样让人惊叹它广阔的市场空间和前景。

 

清纯半导体
市场经理 詹旭标

SiC不仅是提升新能源汽车续航里程的最佳方案，也是实现高压快充，解决补能焦虑的关键。据统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，乘用车76款，仅仅在2023年新增的款式大概是有45款，整个新能源汽车采用SiC的市场已完全被打开。目前，主驱应用的主流器件是750V 及 1200V SiC MOSFETs ，而器件性能、质量、价格、产能是主驱大规模应用的必要条件。SiC在充电桩行业是除新能源汽车主驱最活跃的一个市场，整个市场已进入充分竞争的时代。2023-2025年，新增公共充电桩与公共领域新能源汽车比例力争达到1:1，2030年，我国新能源汽车保有量将达到6000万辆，车和充电桩比例计划达到1:1，按目前整个设计，充电模块已开始使用SiC，并且在DC-DC包括PFC应用，整体市场规模非常大。

目前，整个SiC市场以国外企业占主导地位，头部5家龙头企业市场份额合计高达91.9%，在此基础上，国外企业对SiC产能持续进行扩展。而由于全球SiC材料的产能快速扩展，中国SiC器件设计跟制造也相应地得到快速的发展，除了在主驱上的应用，在光伏、储能包括充电模块等市场的竞争都非常激烈，SiC MOSFET主流规格价格快速下降，从长远来看，技术降本成为SiC企业赖以生存的唯一途径 。

随着整个主驱包括光储充行业的快速发展，国内SiC产业链也日趋完善，从材料到辅材、衬底、外延、加工设备，包括设计、代工等细分行业，都出现了非常典型的代表，不断在缩小与跨国龙头企业的差距。从SiC MOSFET 技术现状及迭代趋势来看，“国际 SiC MOSFET技术持续发展，并维持3~5年的迭代周期，而以清纯半导体的技术路线向ST、ROHM做详细对比，跟国际巨头最先进的技术水平完全持平。”清纯半导体市场经理詹旭标在演讲中分享道。

针对主驱领域，清纯半导体针对推出了24平方、25平方、27平方包括30平方毫米尺寸等诸多产品，1200V产品系列核心参数全面对标国际一流水平。此外，2023年清纯半导体还开发了超低导通电阻芯片: 1200V 3.5mΩ，在相同参数下，其串扰抑制能力、耐受能力优于国际一流水平厂家。

随着车规级SiC MOSFET可靠性标准逐年提高，国际企业与国内企业在优势互补的基础上实现强强联合，主驱芯片国产替代已经起步，并将逐步上量，相信最终将会主导全球供应链，而这其中也会有清纯半导体浓墨重彩的一笔。

 

来源：荣格-《国际汽车设计及制造》

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