半导体行业报告：第三季度表现亮眼，AI融合投资热，明年竞争态势加剧

12 月 26 日消息，据外媒报道，2025 年半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。

 

行业将迎激烈竞争
其中，作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。

 

 

目前，台积电的 2nm 生产计划已经吸引了众多客户。除了苹果外，台积电据称还获得了大量厂商的密集计算芯片（HPC）及 AI 芯片订单。这让台积电在 2nm 制程工艺订单方面领先于英特尔和三星代工厂。

 

相比之下，三星近年来在 4nm、3nm 和 2nm 制程工艺的良率问题上遇到了一些挑战，三星早年试图为高通生产骁龙 8 Gen 1 芯片时，便因为 4nm 工艺良率低下导致订单被台积电截胡。虽然三星后来将 4nm 良率提升至 70%，但业界已迎来 3nm 工艺制程时代。

 

第三季度市场表现强劲
不得不说，今年以来，全球半导体市场逐步走出低谷，迎来新的发展阶段。根据Omdia的CompetitiveLandscapingTool报告，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元。这一增长得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。

 

 

Omdia高级分析师表示：“对人工智能的高需求将使2024年成为创纪录的一年，2024年前三个季度的半导体收入约为4940亿美元，已经超过了2020年全年的总收入。

 

Omdia称，在人工智能领域蓬勃发展的推动下，全球半导体市场在2024年第三季度大幅飙升，收入较上一季度增长8.5%，达到1778亿美元（2024年第二季度为1638亿美元）。根据Omdia的最新研究报告，预测2024年半导体的全年营收同比2023年营收，增长率将达到了惊人的24%。

 

 

AI+是半导体产业投资方向
值得关注一点，在新能源汽车、人工智能、5G通信、消费类电子等多重需求的强力拉动下，半导体行业中，第三代半导体材料、器件正在快速实现从技术研发到规模化量产。

 

例如，目前，半导体最受关注的两个产品：GPU、HBM，这两个产品都要靠着先进的工艺才能生产。而台积电的 CoWoS 封装还在其中发挥着非常关键的作用，以至于有人开始戏称台积电将是全球第一的封测厂。

 

另外，AI 的出现，又带动了其他原本正在酝酿的技术，更多的应用场景。从目前来看 RISC 架构下的架构（Arm、RISC-V）确实是有先天的优势，因为具备 AI 天生需要的低功耗和高能效。这也意味着，Arm 有一天真的有可能实现更高的市占比，而这是在技术和市场的双重推动下。

 

 

国产半导体自主可控性加强
与此同时，伴随整体半导体产业的发展，国内半导体市场环境日益成熟。鉴于国际贸易环境的复杂多变与竞争加剧带来的不确定性，强化我国半导体芯片技术的自主研发与生产能力，确保技术自主可控，已上升为国家战略的高度，其重要性与迫切性显著增强。

 

此外，全球半导体产业链向国内转移，封测已成为我国半导体强势产业，市场规模持续提升。根据中国半导体行业协会的数据，封测行业有望保持持续增长，预计2026年中国封测市场规模将达3248.4亿元。在国家政策扶持以及市场发展热度带动下，叠加海外贸易影响，中国半导体芯片企业不断加强自主创新，让企业发展和国家需要“同频共振”。

 

 

总结
在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，半导体产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化。正如民生证券研报指出，半导体，作为现代科技产业的支柱，也是自主可控的基石。在经历了过去两年的深度回调后，半导体各产业链环节开启渐次复苏。

 

总的来说，伴随着全球经济的波动往往有一定的周期性，展望后市，综合产业链的高频数据，从销售/价格/库存/供给等多个角度，展示了经济复苏的韧性，叠加政策和AI赋能，半导体各产业链的复苏将陆续体现。