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大联大世平集团推出NXP芯片汽车评估板解决方案

来源:大联大控股 发布时间:2025-01-03 326
汽车制造电子芯片半导体工艺材料/气体/化学品工业控制系统/辅助系统电子制造服务(EMS)/系统集成 电子芯片封测切削液及润滑电子芯片设计
大联大世平集团发布基于NXP S32K312微控制器的汽车通用评估板,加速智能网联汽车产品开发,满足ASIL-B安全等级。

2025年1月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。

 


图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案展示板图

 

随着全球汽车工业迈入智能化的新阶段,汽车制造商不仅迎来巨大机遇,也面临着诸多挑战。面对日益复杂的电子控制系统和严格的功能安全要求,制造商需要在确保产品安全性与可靠性的同时,加速产品从概念到市场的转化过程。在此趋势下,大联大世平基于NXP S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片推出汽车通用评估板方案,旨在帮助客户提升产品原型验证的速度,从而更快地满足市场需求。

 


图示2-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的场景应用图

 

S32K312是NXP旗下汽车通用微控制器S32K3系列中的一款产品。该产品基于ARM®Cortex®-M7内核,支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性,符合ISO26262标准,具有高级功能安全、信息安全和低功耗的特性,能够适用于工作环境严苛的车身、区域控制和电气化应用。

 

另外,NXP集成的免费开发环境S32DS和实时驱动,也让客户可以快速上手开发基于S32K3的相关应用设计,大大缩短产品开发周期,满足汽车电子产品高速发展的市场需求。

 


图示3-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的方块图

 

本方案是一款适用于通用工业和汽车应用的评估板,板载核心搭载采用HDQFP-100封装的单核S32K312微控制器,搭配FS2303B安全电源管理芯片、TJA1443ATK车规级高速CAN收发器、TJA1021TK/20车规级高速LIN收发器以及Molex旗下高性能连接器。得益于器件出色的性能,方案在优化成本的条件下,可达到ASIL-B的功能安全等级。并且方案支持HSE安全引擎、OTA、高级连接和低功耗性能,可以满足用户的基础开发需求。不仅如此,此评估板还增加Arduino UNO标准接口,兼容“Shield”扩展板选项,可供客户进行产品原型验证。

 

核心技术优势:
    硬件特性:
    评估板尺寸为7cm×13cm,使用轻巧方便;
    32位ARM®Cortex®-M7内核,单核模式的S32K312,HDQFP100封装比普通IC尺寸减少55%;
    搭配安全电源管理芯片FS2303B,实现全方位的电源监测管理与失效安全防护;
    板载USB转UART模块,无需外置转换器即可实现上位机通信;
    2路高速的CAN收发器和2路LIN收发器,可通过总线与汽车ECU端对端通信;
    组件:1*RGB小灯、2*用户按键、1*电位器,2*电极触控板;
    提供Arduino UNO接口,可连接各类型的开发板做应用扩展;
    支持10-Pin JTAG/SWD标准调试接口和4线SWD调试模式。

 

    软件特性:
    与原厂提供的RTD实时驱动软件深度耦合,丰富的官网例程为用户提供无障碍的开发环境,可基于NXP量产级别AUTOSAR®和Non - AUTOSAR®的底层驱动基础进行车规级应用软件开发;
    独立的HSE安全子系统,NXP提供免费的安全固件,HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全启动和密钥存储、侧通道保护,符合ISO21434标准;
    S32安全软件架构(SAF),包括六个故障检测和反应库,以及免费的安全外设驱动;
    结构内核自检(SCST);
    免费的核间通信架构(IPCF),用于在多核系统、多操作系统通信的中间层软件;
    免费的MATLAB模型设计工具箱(MBDT),NXP提供的Simulink环境插件。

 

方案规格:
    车规级安全电源管理芯片SBC FS2303B:
    树状电源轨,可为微控制器和传感器供电,出厂时可配置各路电源的上下电顺序;
    具有三种工作模式(正常模式、待机模式和停止模式),管理系统低静态电流和快速唤醒功能;
    多路唤醒源:WAKE引脚、HVIO/LVIO引脚、CAN FD、LIN或通过SPI/I²C命令唤醒;
   内置具有循环感测或唤醒源的高边驱动器;
    内置1路CAN-FD收发器(高达5Mbit/s通信速率)和1路LIN收发器;
    QFN48的封装焊盘裸露,优化散热管理;
    通过OTP烧录存储器来扩展配置和定制化芯片;
    达到功能安全等级ASIL-B,符合ISO26262标准的设计和工艺;
    具有电源监督、故障检测、MCU硬件监测,失效安全保护,高级看门狗等功能。

 

    车规级高速CAN收发器(TJA1443ATK):
    支持标准HS CAN和CANFD,符合ISO 11898-2:2016,SAE J2284-1-5和SAE J1939-14标准;
    在CAN-FD快速相位下,5Mbit/s数据速率也能实现可靠的通信;
    支持极低电流待机模式和睡眠模式,具有本地和远程唤醒功能;
    通过VIO输入控制,接口兼容3V和5V的微控制器信号;
    符合AEC-Q100 Grade 1认证(环境温度=125℃),专用的TJA1443ATK可用于高温应用(环境温度=150℃);
    符合IEC 61000-4-2标准,提供±8kV的卓越抗ESD能力;
    小尺寸的HVSON14封装,提升自动光学检测(AOI)能力。

 

    车规级高速LIN收发器(TJA1021ATK)规格:
    符合1/SAEJ2602标准;
    波特率高达20kBd;
    在睡眠模式下具有极低功耗,在故障模式下功耗降到最低,具有本地和远程唤醒功能;
    输入电平兼容3V和5V器件,可直连微控制器;
    电磁辐射(EME)极低,高电磁抗扰性(EMI);
    可在未上电状态下进行无源操作;
    适用于LIN从应用的集成终端电阻;
    高ESD稳健性:引脚LIN、VBAT和WAKE_N能够承受±6kV的ESD,符合IEC61000-4-2标准;
    小尺寸的HVSON8封装,提升自动光学检测(AOI)能力。

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