供需大厅

登录/注册

公众号

更多资讯,关注微信公众号

小秘书

更多资讯,关注荣格小秘书

邮箱

您可以联系我们 info@ringiertrade.com

电话

您可以拨打热线

+86-21 6289-5533 x 269

建议或意见

+86-20 2885 5256

顶部

荣格工业资源APP

了解工业圈,从荣格工业资源APP开始。

打开

总投资30亿!华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机

来源:荣格电子芯片 发布时间:2025-01-22 283
电子芯片 产业动态
该项目聚焦板级封装技术的开发及应用,将打造世界首条全自动板级封装生产线,总投资30亿元,

近日,据《南京日报》消息,华天科技在南京浦口开发区的盘古半导体先进封测项目取得重大进展。该项目自去年6月30日奠基以来,进展迅速,预计今年2月底举行搬机仪式,部分投产。

 

盘古半导体项目由华天科技(江苏)有限公司控股,总投资30亿元,分两期建设。其中,第一阶段主要建设生产厂房及相关附属配套设施。该项目聚焦板级封装技术的开发及应用,将打造世界首条全自动板级封装生产线。项目全面达产后,预计年产值不低于9亿元,年经济贡献不低于4000万元。

 

盘古项目的落地,是华天科技在南京产业布局的重要里程碑。自2010年起,华天科技在南京浦口开发区从零起步,逐步发展成为其产业布局中的核心区域。截至目前,华天在南京的累计总投资已超过300亿元。南京基地不仅成为华天科技的重要支撑,也为当地集成电路产业的发展注入了强大动力。

 

华天科技(南京)有限公司副总经理诸玉平表示,2025年,华天科技还将在南京布局新项目,预计投资约50亿元。届时,华天在南京的总投资额将达到350亿元。未来,华天科技还计划组建华天产业城,进一步推动南京集成电路产业链的壮大与升级。

关注微信公众号 - 荣格电子芯片
聚焦电子芯片制造领域的技术资讯、企业动态以及前沿创新,涵盖半导体、集成电路、贴片封装等多个行业领域的解决方案。
推荐新闻