总投资10.5亿元 制局半导体先进封装模组制造项目开工

2月9日上午，通州区制局半导体先进封装（CHIPLETS）模组制造项目正式开工。这是该区2025年首个开工建设的重大项目，将为全区经济高质量发展注入强劲动力。

该项目总投资10.5亿元，由制局半导体（南通）有限公司投资新建，致力于为客户提供Chiplet模组整体解决方案，帮助客户克服大芯片设计、成本的限制。据悉，制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，可为客户提供系统芯片及模组整体解决方案。项目的顺利开工，标志着公司向AI、5G、汽车电子模组制造体系自主可控、国际领先的目标迈出了坚实一步。

制局半导体先进封装（CHIPLETS）模组制造项目落户在通州重要产业基地——南通高新区。南通高新区近年来围绕重点产业链精准招商，新一代信息技术产业蓬勃发展。园区在芯片设计、电路板制造、材料、装备及零部件等多个环节，已逐步形成规模优势。制局半导体项目落地精准填补了园区产业链中高端封装测试领域的短板，极大突破了芯片设计、模组制造和应用场景的发展瓶颈。