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国产芯片与AI大模型协同突破,龙芯处理器成功运行DeepSeek大模型

来源:龙芯中科 发布时间:2025-02-10 273
电子芯片 产业动态电子芯片设计
目前,龙芯正积极携手太初元碁、寒武纪、天数智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴,全力打造DeepSeek系列模型的多形态推理平台,助力企业用户实现智能化转型。

近日,搭载龙芯3号CPU的设备成功启动运行DeepSeek R1 7B模型,实现本地化部署,性能卓越,成本优异,可为广大用户提供更快、更强、更省的训推体验。这一突破标志着国产芯片与AI大模型的协同适配取得实质性进展,为构建自主可控的人工智能技术生态奠定基础。

 

龙芯3C6000/D双路服务器成功启动DeepSeek

 

龙芯3C5000服务器+OpenCloudOS Stream23成功启动DeepSeek

 

DeepSeek自发布以来,凭借出色的性能表现和低成本训练模式,迅速吸引了全球关注。不仅重塑了大模型产业格局,更推动行业发展范式从单一追求算力规模向算力基础设施与算法协同优化转型升级。

 

长期以来,龙芯携手产业链合作伙伴,以创新理念和前沿技术,引领打造AI新生态。日前,龙芯联合太初元碁等产业伙伴,仅用2小时即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的适配工作,快速上线包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在内的多款大模型服务。

 

DeepSeek-R1系列模型上线

 

此外,采用龙芯3A6000处理器的诚迈信创电脑和望龙电脑已实现本地部署DeepSeek,部署后无需依赖云端服务器,避免了因网络波动或服务器过载导致的服务中断,可高效完成文档处理、数据分析、内容创作等多项工作,显著提升工作效率。

 

DeepSeek成功部署于诚迈信创电脑

 

目前,龙芯正积极携手太初元碁、寒武纪、天数智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴,全力打造DeepSeek系列模型的多形态推理平台,助力企业用户实现智能化转型。未来,龙芯中科将依托强大的技术研发实力和优异的性价比策略持续挖掘“AI+信创”融合发展的应用场景和最佳实践,将人工智能前沿成果转化为切实可行的生产力,为用户提供更智能、更高效、更可靠、更具性价比的产品和解决方案。

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