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AI手机芯片新格局!英伟达+联发科能否撼动高通霸主地位?

来源: 发布时间:2025-02-14 159
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英伟达与联发科深化合作,计划2025年下半年推出AI PC芯片及AI手机芯片,采用台积电3nm制程和ARM架构。

2 月 14 日消息,供应链消息源 DigiTimes 于 2 月 12 日发布博文,报道称英伟达(NVIDIA)正深化和联发科(MediaTek)合作,计划 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外,还在研发一款 AI 手机芯片,拓展移动市场版图。


强强联手,布局 PC 市场

消息称英伟达和联发科计划在 2025 年下半年推出一款专用的 AI PC 芯片,可能会在 2025 台北国际电脑展期间发布。

 

 

该芯片预计采用台积电 3nm 制程和 ARM 架构,结合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力,市场对其性能表现充满期待。

 

该 AI PC 芯片于 2024 年 10 月准备流片,预计 2025 年下半年量产。这颗 CPU 将搭配英伟达 GPU,目前计划采用的客户有联想,戴尔,惠普,华硕等。


剑指移动,挑战现有格局:

消息源还透露,英伟达和联发科还可能发布一款 AI 智能手机芯片。

 

鉴于三星 Exynos 芯片表现不佳,在安卓阵营中,高通和联发科成为仅有的主要竞争对手,市场亟需一款高性能的移动芯片。

 

英伟达在与任天堂合作开发 Tegra 芯片的过程中积累了丰富的低功耗 GPU 设计经验,这为其进军移动市场提供了技术基础。

 

 

英伟达与联发科的合作有望为 PC 和智能手机市场带来革新。凭借双方在各自领域的优势,他们有潜力在定制芯片市场占据重要地位。虽然移动芯片的细节尚不明确,但这一合作无疑值得关注。

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