4 家半导体企业 IPO，为国产半导体注入 “强心针”

尽管WICA发布的24年、25年数据呈现利好，但在经济下行背景下，选择上市加速技术突破与市场拓展，依然是半导体公司的重要选择。

2 月 19 日，世界集成电路协会（WICA）发布报告显示，2024 年全球半导体市场规模为 6351 亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将提升到7189亿美元，同比增长 13.2%。

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从目前半导体公司申请IPO进程来看，不少细分领域的优秀企业纷纷走向资本市场。比如荣格电子芯片梳理的1-2月份这4家拟上市企业：

芯和半导体：国内EDA工具开发先行者

2月7日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。

该公司成立于2010年，是国内 EDA 工具开发领域的先行者。围绕 “STCO 集成系统设计” 布局，开发多物理引擎技术，提供从芯片到整机系统的集成 EDA 解决方案，支持先进的 Chiplet 封装技术。2021 年发布全球首个 3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程 EDA 平台，产品已在全球 500 多家知名企业商用。

格兰菲智能：28纳米工艺制造熟手

同日，上海GPU企业上海格兰菲智能科技股份有限公司办理辅导备案登记，辅导机构为海通证券。

格兰菲成立于2020年12月，脱胎于兆芯的GPU部门，其GPU研发部门根源可追溯至美国 S3 Graphics。专注于提供图形图像和 AMOLED 显示驱动解决方案，产品用于计算机软硬件、自动驾驶、网络游戏等领域。拥有图形图像以及 AMOLED 显示驱动两大产品核心技术，推出的 Arise - GT10C0 图形和图像独显芯片基于28纳米工艺制造，兼容性强。

沐曦集成电路：国产GPU龙头出货量超万卡

1 月 15 日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司完成上市辅导备案，启动上市进程。辅导机构为华泰联合证券。

沐曦成立于2020年9月，专注异构计算领域集成电路设计。拥有自主研发的 GPU IP、指令集和架构及完整软件栈，核心团队经验丰富。产品已实现批量出货，在国内布局九大算力集群，数据中心 GPU 出货量超万卡，还支持智源大模型训练。

芯密科技：致力半导体密封材料国产化替代

同日，上海芯密科技股份有限公司提交 IPO 辅导备案，辅导机构为国金证券。

该公司是一家专注于高端密封材料研发、生产和销售的高科技企业，成立于2020年，总部位于上海临港新片区。公司主要为半导体、液晶面板等行业提供全氟密封产品及解决方案。2025年2月获得国家知识产权局授权的“一种半导体设备用精密全氟醚制品及切削加工装置”专利，进一步提升了产品的加工精度和效率。

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