1万亿美元！是什么推动半导体产业迎来黄金发展期？

半导体行业是典型的具有明显周期性节奏的产业，而技术的迭代是推动半导体产业发展的引擎。2024年半导体产业强劲反弹，WSTS报告指出，2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长19.1%。SEMI报告指出，全球半导体销售额预计2025年将出现两位数的增长。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。

在半导体销售额迈向万亿美元的征途中，智能手机、消费电子、新能源汽车等领域的快速发展成为半导体行业发展的“加速器”。目前，增长最快、占比最高的半导体细分市场是服务器/数据中心/存储，其需求来自于AI大模型、大数据处理等AI应用，数据显示，其营收占比将从2024年的24%增长至2030年的34%。

从全球半导体设备市场来看，2024年全球设备支出预计达到创纪录的1128亿美元，未来三年将持续增长。中国已连续五年为全球半导体设备最大市场，预计2025年中国区销售会有所下降，但未来投资依然会持续。

当然，在这一征途中，困难和挑战也接踵而至：地缘供应链重整、可持续发展、人才短缺……如何通过芯片能效提升、材料突破和制造革新，构建“高算力-低排放”的可持续产业生态是产业链上的企业共同关心的话题。

在这一背景下，全球规模最大、最具影响力的半导体盛宴之一——SEMICON / FPD China 2025将于3月26-28日在上海新国际博览中心（N1-N5、E6-7、T0-T3）举行。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”。据不完全统计，SEMICON China 2025展览面积100,000平方米、1,400家展商、5,000个展位，20多场同期会议和活动将于3月25日起陆续展开。

SEMICON / FPD China 2025亮点预览

SEMICON / FPD China 2025在展览面积、展商数、展位数等方面都进一步扩大规模，涵盖了完整的产业链，预计观众人数将在2024年16万人的基础上再创新高。结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON /FPD China 2025还特别开设了系列主题展区以把握行业脉搏，主题覆盖了市场热点，包括IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会、Micro-LED和SEMI中国英才计划。

除了展会现场，同期会议也会有诸多精彩看点：EMICON /FPD China 2025开幕主题演讲汇集全球行业领袖，演讲嘉宾们将在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。此外，在上海浦东嘉里大酒店举办的“2025全球半导体产业战略峰会（ISS）：SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）”、“汽车芯片”、“智能制造”、“先进材料”、“异构集成（先进封装）”、“硅基显示”等主题论坛覆盖半导体全产业链。集成电路科学技术大会（CSTIC）更是结合产学研的中国最具影响力的国际微电子技术论坛。今年还首次举办“亚洲化合物半导体大会（CS Asia）”。

“每年这个时候SEMICON / FPD China 都在浦东举办，汇集了全球半导体业界知名企业和行业领袖。今年的展会面积再次扩大，为产业链上下游产品展示、技术交流和贸易洽谈搭建了重要平台，这对推动半导体产业的技术创新、产业升级和协同共赢具有重要意义。”在SEMICON / FPD China 2025新闻发布会现场，浦东新区商务委副主任曹磊在致辞中如是表示道。

值得一提的是，在SEMI等国际行业组织的支持下，浦东新区已经成为国内集成电路产业最集聚、产业链最完整、综合技术水平最高的地区之一。2024年，浦东新区集成电路产业实现产值1,284亿元，同比增长29.1%。

抓住半导体行业未来增长点

据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国新能源汽车动力电池行业发展白皮书（2025 年）》显示，2024年全球新能源汽车销量达到1823.6万辆，同比增长24.4%。新能源汽车对半导体技术的推动作用主要体现在智能化需求，例如能源管理和节能技术、车联网和智能驾驶技术，以及高温、高压、高功率的应用需求，为新型半导体材料和制造工艺都带来了机遇。

除了新能源汽车行业，AI（人工智能）技术的蓬勃发展也是绕不开的话题。人工智能无疑是推动半导体产业持续前行的新动能，和半导体技术之间又存在相互促进的关系：AI智能应用创新驱动着半导体产业持续成长，而GPU提供的算力使AI智能应用成为可能，两者相辅相成。

此外，尽管以手机为代表的消费电子市场复苏尚显吃力，但其基数庞大，对产业具有重要的拉动作用；在工业领域，工业机器人、无人工厂、智能电源等发展推动了半导体产业的技术升级和创新；物联网对功耗的要求以及小型化、集成化以及对安全性的需求，加上边缘计算应用的兴起，激发出了市场对于高性能、高可靠性半导体器件的需求。

人工智能、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用领域对硅晶圆都有非常大的需求。SEMI报告指出，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。

“在摩尔定律引燃的科技火焰中，我们不过是小小的火苗，然而我们却怀抱着豪情壮志，追逐着芯片之梦，来改变世界。这是一条艰难的道路，前方永远充满着未知和挑战，摩尔定律的精神无时无刻不在激励着我们。”正如SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙分享的那样，摩尔定律持续向前发展，虽然速率可能会减缓，但智能创新应用、先进材料突破、异构集成技术等为摩尔定律的延续提供了新路径，让我们一起展望未来！