SEMICON China 2025开幕主题演讲：半导体技术创新和AI赋能下的产业新生态全景解析

全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”—SEMICON China 2025国际半导体展于3月26日正式拉开帷幕。开幕主题演讲汇集了全球行业领袖，演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生对上海及各级政府的支持表示衷心的感谢，对与会领导、专家、嘉宾和观众表示热烈的欢迎。他指出，2023年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约11%，经历着“寒潮弥昧待春暖，长风破浪会有时”，半导体周期兴衰周而复始，技术迭代是推动半导体产业发展的引擎，2024年迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%，达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。

自2025开年以来，全球面临百年未有之大变局，我们明显观察到了三大趋势（Megatrends），趋势之一是国际地缘政治巨变。世界迎来百年不遇的大变局，包括最近欧洲和中东局势的发展，增加了不确定性，也加速了半导体供应链的区域化重组、体系重构，甚至技术脱钩。趋势之二是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧、以及市场割裂。趋势之三是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI 热潮似乎已经进入寻常百姓家，人工智能可能成为未来人类文明的“操作系统”。先进芯片的算力是这场AI革命的基础，而AI相关领域的发展也将成为推动半导体行业迈向万亿美元里程碑的新引擎。

“芯海智潮启新峰，乱云骤雨仍从容。”居龙现场用这首诗为大家生动勾勒出一幅产业画卷。在海量芯片及人工智能浪潮的推动下，半导体产业迎来了新的高峰，这不仅仅是技术层面的突破，更是产业规模的持续扩大以及新应用场景的不断涌现。同时外部大环境也存在很多不确定不可控的因素和严峻的挑战，作为产业人士，我们应秉持从容不迫的心态，在复杂多变的环境中精准把握企业发展方向，坚持创新，推动产业的持续发展。居总以这首诗与大家共勉，激励我们在行业的征程中砥砺前行，共同迎接半导体的黄金年代。

上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城出席开幕式并致辞。吴金城指出，浦东始终高度重视并大力支持集成电路产业发展，目前浦东已经集聚集成电路企业800多家、产业人才20万，成为国内集成电路产业链最完备、综合技术水平最先进、自主创新能力最强的地区之一。在这个过程中，SEMI作为连接全球和中国集成电路产业发展的重要桥梁，与浦东建立了深厚的合作关系，共同推动SEMICON China展会发展成为全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会，有力促进了集成电路产业界的国际交流与合作。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha通过远程视频向现场观众问好。Ajit指出，在人工智能及其他增长动力的推动下，半导体行业正以惊人的增长势头，迈向在2030年之前达到一万亿美元的目标。SEMICON China顺应行业发展的步伐，为半导体与电子制造及设计供应链，提供了一个顶级的交流合作平台。过去50多年来，SEMI一直是推动行业增长的核心伙伴，SEMI与其他行业协会的不同之处在于我们聚焦于解决行业的核心挑战与机遇，比如英才计划、可持续发展以及供应链等挑战。

中国电子商会会长王宁在致辞中表示，由中国电子商会和SEMI共同举办的SEMICON China已经是全球半导体产业领域最具影响力的行业盛会，它为推动中国乃至全球半导体产业发挥了重要意义。AI算力和智能电动汽车产业发展是驱动着半导体产业发展的两大关键因素，面对产业的机遇和挑战，他提出了创新发展、生态融合和人才培养三大方面的建议。

中国半导体行业协会理事长陈南翔在欢迎致辞中，对SEMICON China 2025盛大召开表示衷心地祝贺，对来自世界各地的产业同行表示热烈地欢迎。他表示，跨界全球·心芯相联的展会主题非常适合当今产业的呼声，非常贴近即将来临的AI智能大时代。半导体产业人有两只手，一只手应对百年大变局，另一只手雕琢好技术和产品，不断向前发展，快速进入AI的黄金时代。

SEMI董事会主席、Axcelis Technologies 执行主席Mary G. Puma代表SEMI国际董事会远程欢迎大家参加SEMICON China 2025，她表示，SEMI董事会始终致力于聚焦全球半导体产业发展、洞察全球行业趋势、并应对行业面临的重大机遇与挑战。SEMICON China 2025为大家提供了丰富的交流和商务合作机会，希望各位能充分参与这一周的活动并满载而归。

大会主题演讲环节由上海市国际股权投资基金协会副秘书长沈曦主持。

世界智慧可持续城市组织(WeGO)秘书长Jeong-kee Kim带来了题为《第四次工业革命愿景及智慧城市发展战略》的特别演讲。他指出，随着第四次工业革命的到来，大数据、人工智能等技术已融入生活，尤其在疫情期间，数字化转型加速。智慧城市发展需结合环境、社会和治理（ESG）理念，推动城市可持续发展。他呼吁半导体行业积极参与智慧城市发展，通过公私合作推动技术创新和可持续发展目标。他相信，智慧城市发展的成功依赖于公共和私营部门之间的有效合作，而半导体行业将在这一过程中发挥关键作用。最后，他邀请与会者积极参与智慧城市相关活动，用自己的专业和技术为智慧可持续发展做出贡献，共同推动全球智慧城市发展。

华虹半导体有限公司总裁兼执行董事白鹏博士带来了“半导体工艺技术的发展和思考”的主题演讲。他深入探讨了半导体行业的现状、挑战与未来发展趋势。全球半导体市场持续繁荣，预计到2030年市场规模将达到1万亿美元。前沿市场的强劲增长，推动了半导体行业的资本支出不断增加。技术层面，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则，然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。异构集成成为新趋势。未来，半导体行业面临的挑战是如何继续提升晶体管的性能和能效。这需要在晶体管结构和材料上进行创新，同时探索新的集成方案和系统级优化。尽管晶体管成本的改善速度可能放缓，但通过技术创新，半导体行业仍有望延续摩尔定律的精神，为未来的计算和通信技术提供更强大的支持。

中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜带来了“芯片异质异构集成与封装制造”的主题演讲。他指出，当前半导体领域面临挑战，EDA、装备及材料可能成为“卡脖子”短板。中国在半导体设备和材料国产化方面有一定进展，但仍有提升空间。芯片制造工艺复杂，涉及材料选择、晶体生长、多种薄膜沉积技术、离子注入、封装等多道工序。电子封装对芯片性能至关重要，承担存储、供电、信号分配、热管理及保护等功能，广泛应用于航空航天、国防装备、5G通讯等领域。展望未来，摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。“不模拟不上线”：协同设计和工艺建模是提升良率、优化工艺窗口的重要技术手段，对半导体上下游全产业链均需要。真空互联是未来先进封装的技术的重要分支之一，能帮助实现ppb级质量要求，可以推动Chiplet三维集成/光电子芯片/电力电子芯片等行业进一步发展。

长电科技董事、首席执行长郑力带来了“开放协同共建半导体产业新生态”的主题演讲。他主要分享了在AI技术推动下，半导体产业面临的挑战与机遇，AI应用呼唤跨界合同，协同开发驱动技术创新，通过生态共赢促进普惠AI的可持续发展。AI技术的爆发推动全球半导体市场高速增长，市场研究机构数据预计半导体产业将在2030年稳步迈向万亿美元规模，生成式AI成为主要增长驱动力，将驱动超过50%的半导体市场增长。然而，微系统集成的复杂度提升，带来了成本、功耗、散热等多方面挑战。为应对这些挑战，产业需要从AI应用开发到芯片设计、晶圆制造、先进封装等环节的全链条协同，包括工艺、设备、设计、应用等多领域合作。此外，PDK作为连接芯片开发与先进封装的桥梁，促进了设计与制造的高度协同。最终，产业需向“生态共赢”转变，实现“技术平权”与普惠应用，惠及终端市场消费者。

TEL首席技术官Akihisa Sekiguchi带来了“半导体产业前沿市场动态与技术发展趋势”的主题演讲。他指出，当前，ICT行业从PC、移动设备到数据、AI为中心，未来将迈向量子计算时代，我们正处于计算领域的范式转移时刻。预计到2030年，全球半导体市场规模将达到约1万亿美元，生成式AI、数字孪生、自动驾驶等众多技术浪潮正推动半导体产业发展。然而，行业也面临诸多挑战。如数据流量和生成量呈爆发式增长，对计算能力提出了更高要求，半导体制造过程中的能耗问题日益突出，不同地区半导体产业的能耗占比差异较大。为了应对这些挑战，我们需要全球合作，加速产品生命周期的各个环节，利用AI等技术实现数字化转型，提高生产效率，优化设备管理。硬件创新并非一蹴而就，仍需时间沉淀，需要耐心和毅力，我们必须持续推动创新，以适应快速变化的行业环境。

ASMPT半导体解决方案分部先进封装业务部首席执行官林俊勤带来了“赋能AI时代”的主题演讲。他指出，全球半导体市场规模预计将在2030年突破1万亿美元。随着摩尔定律放缓，先进封装（AP）与异构集成（HI）的重要性愈发凸显。CoWoS是封装HBM的主流技术，HBM的高带宽需求推动了先进封装技术的发展，预计2025年整体CoWoS产能将实现倍增。AP已成为推动高端计算模块发展的关键，生成式AI和AI ASIC的发展带来了新的需求，不同应用对芯片架构和FLI技术有不同的需求，HBM代际更替也带来了“转型成本”。未来，AP领域将面临诸多机遇与挑战，包括新的异构集成和芯片架构、面板级封装技术、无焊膏TCB和混合键合等3.5D集成与堆叠技术、用于下一代AP的低热膨胀系数的玻璃基板或等效材料、可持续和节能的封装系统，以及与关键参与者合作以推动新解决方案的发展等。

开幕主题演讲为SEMICON China 2025的盛大举办拉开了精彩序幕。作为全球半导体领域的盛会，SEMICON China不仅汇聚了行业前沿技术与市场洞察，还通过开放协作与思想碰撞，为推动中国乃至全球半导体产业的可持续发展注入了新动力。SEMICON China 2025展览面积100,000平方米、1,400家展商、5,000个展位，20多场同期会议和活动。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的盛宴！