打造韧性半导体制造生态：台达全场景解决方案矩阵深度解析

 

汇聚半导体行业各种前沿技术与解决方案的SEMICON China 2025正在呈现新的行业发展趋势，行业的产业链竞争已从单一突破之争，演变为全生态韧性构建的大比拼。

 

首次踏上这一盛会的台达，带来了“从设备到工艺，从生产到管理”的全维度解决方案，展示了助力半导体制造内卷破局的行业硬实力。

 

 

台达解决方案矩阵

聚焦半导体行业全场景需求

助力客户内卷破局

 

01

- 制造工艺升级场景 -

自动化方案打造核心竞争力

不断升级的工艺流程给半导体加工企业带来了巨大压力，企业对先进解决方案的需求也愈发迫切。台达依托长期积累的工业自动化经验，助力半导体企业升级生产工艺，打造核心竞争力。

 

针对裸晶（未经封装芯片）快速精准进行工艺转换的需求，台达依托高精度运控系统打造高速裸晶取放解决方案，具备龙门同动功能，并依托AI视觉的加持，确保每一次取放精准无误。相比传统螺杆与气压缸机构，生产周期缩短15%，产品良率提升20%。

 

在半导体制造刻蚀、沉积和电镀等环节中，温度的微小波动都可能对最终产品的性能和可靠性产生重大影响。对此，台达开发多通道温控器DTDM系列，自主研发控温演算法，控制精度达到±0.1%，突破了精密温度控制的技术瓶颈。

 

为半导体设备提供创新的解决方案，更能够突出展现台达工业自动化的优势：

 

• 清洗机解决方案能够快速实现同步控制的精准性，在全面优化清洗机运行效率上大有优势；

   

• 依托伺服系统ASDA-A3软着陆功能，搭配微型直线电机及运动控制轴卡打造的分选机解决方案，力控更加精确，响应更加快速，可有效改善IC分选机检测准确度；

   

• 划片机解决方案则在EtherCAT总线轴卡搭配高惯量伺服电机的加持下，动作快速且不振荡，能够降低触发碰撞损坏的概率。

 

 

02

 

- 生产制造智能化升级场景 -

“软实力”布局制造运营和设计优化

 

关注制造，台达不仅仅在生产的方面予以高可靠的解决方案，更通过在智能制造方面的经验积累，深入布局制造运营和设计优化两大面向。

 

应用台达DIASECS半导体设备通讯和控制应用软件快速导入符合国际标准的 SECS／GEM 通讯协议，解决制程与底层设备繁多、信息整合不易等问题；

 

采用DIAEAP+设备自动化控制系统构建整合多元通讯标准的设备联网，搭配边缘运算技术实时收集设备⽣产参数，实现系统间的数字化贯通；

 

通过DIASPC统计制程管制系统对生产流程进行严密监控，协助产线人员快速处理生产过程中的产品质量异常问题，维护制程稳定。

 

而在设计优化方面，则应用数字孪生，在新产品导入阶段，使用台达虚拟机台开发平台DIATwin完成虚实整合设计。

 

 

即在实体产线建置前，就以虚拟环境预先进⾏电控程序测试、⽣产周期的调校优化，并产⽣制程参数，通过LineManager 产线联网应⽤，确保虚拟模型与实际产线能同步运作，不断优化控制参数与制程效能。

 

 

03

 

- 精密产线升级场景 -

以高性能设备打造制程效率

 

在全球半导体产业升级的背景下，对于先进生产的需求，台达凭借累积的技术能量，提供侧重制程效率与品质优化的先进半导体设备。

前端工艺：晶圆磨边与检测

 

■ 台达晶圆磨边机整合独特影像技术，研磨前实时精确调整砂轮位置，研磨后同时检测研磨质量，提升产线效率及设备稼动率；

 

■ 研磨后的晶圆通过台达晶圆轮廓仪搭配台达独有的粗糙度量测模块及Edge AOI光学检测模块，进一步检测倒角生产质量及边缘缺角瑕疵；

 

■ 台达IR 孔洞检查机具光学自动调光机制，可根据不同厚度、阻值进行光学调试，适用于晶圆孔洞缺陷检测及质量筛选。

 

■ 台达分选机拥有平坦度、厚度阻值、表面/侧边缺陷、边缘轮廓量测、IR孔洞检测、OCR镭码、P/N型量测多样功能模块选择，依需求客制化机型，为裸晶制造作瑕疵筛选，掌控生产状态与确保产品良率。

后端制程：先进封装

 

针对IC封装测试阶段，台达旗下子公司环球仪器开发高速多芯片先进封装设备，高度整合FuzionSC™ 半导体贴片机和高速晶圆送料器，配装高速芯片送料机构、晶圆扩张器及芯片自动取放装置，适用于高速度、高精度贴装主动或被动组件。

 

 

04

 

- 供电管理需求场景 -

以UPS方案强化电力保障与管理

 

电力，也是半导体产业的竞争力。面对电力安全与低碳经济双重挑战，台达推出针对半导体行业的不间断电源解决方案：

 

DMP系列UPS，具有250-2100kVA功率段，支持八台并机，提供16.8兆瓦的供电保护，打造更高级别的性能提升，更可靠的供电保护。

 

AC-AC在线效率可达97.5%，帮助半导体产线低成本高效运营。

 

ECO+APF模式（洁净模式），兼具ECO模式的效率和双变换模式的性能，确保高供电质量情况下，效率高达99.5%，逆变器并联旁路供电0ms切换时间。

 

凭借极高效率，以1.2MW电力功耗来计算，DPM系列UPS在10年内可节省近200万美元的电费。

 

 

05

 

- 厂务能源监控场景 -

构建智能一体化能源管理平台

 

随着半导体行业的快速发展，厂务管理同样面临着稳定高效、智慧节能的多重挑战。台达围绕厂务管理的核心功能逐层展开，打造极具竞争力的行业解决方案。

 

结合设备控制节能策略，通过台达全功能型工业组态软件VTScada构建监控系统，整合工厂水、电、气等相关用能数据，实现各控制子系统间互联互通，高效搭建智能厂务管理架构。

 

基于能耗数据的大数据分析模型，为系统提供功能性AI增值服务，助力节能减碳目标达成。

 

通过硬件冗余、AI控制策略优化、用能调节分析等技术，帮助客户提升系统的可靠性与节能效果。

 

⾯对全球供应链重组与制程演进加速趋势，半导体制造产业正经历深度转型。台达积极应对半导体企业的需求，以前瞻性技术发展策略，为半导体生产制造打造全场景解决方案矩阵，助力客户在全球市场行稳致远。