突破14nm工艺壁垒，天准科技发布晶圆缺陷检测新品

3月26日，苏州天准科技股份有限公司宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。

 

图片来源  / 天准科技

 

这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。

 

 

Part 1

核心技术自主研发

 

TB2000采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统，配合高行频TDI相机、超精密高速运动平台，同时结合AI图像处理算法和Design CA，有效提升缺陷检测灵敏度和检测速度。

 

TB2000的发布，使天准成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的厂商，逐步实现先进工艺中缺陷检测装备的国产替代。

 

 

 

Part 2

梯度化矩阵实现全节点覆盖

 

当前天准科技的产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖，TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm）构建起完整的工艺节点适配体系，全面满足逻辑、存储等不同工艺客户产线上的明场缺陷检测需求。

 

这种梯度化布局既保障了技术研发的商业闭环，又为持续突破更先进制程积蓄动能。从TB1000到TB2000的技术演进，折射出天准向国际龙头追赶到并行的角色转变。

 

此外，天准科技通过"自主研发+跨国并购+生态投资"三维战略，陆续推出晶圆微观缺陷检测、Overlay量测、CD量测、掩膜量测与检测等系列产品组合，打造了在半导体前道量测及检测领域的布局，构建覆盖晶圆制造、掩膜制造、封装测试全流程的智能检测解决方案。

 

天准，助力半导体产业迭代

 

据世界集成电路协会（WICA）发布的2025年展望报告，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%，尤其是14nm及以下的高端检测装备市场，受到技术迭代和市场需求增长的双重驱动，将继续保持快速增长态势。

 

 

此次TB2000的发布，意味着在半导体产业逆全球化态势加剧的当下，天准科技以每年迭代一代产品的研发节奏，构建起覆盖芯片制造前道关键检测节点的技术护城河。

 

未来，天准科技将持续投入研发资源，持续深化平台化技术优势，加速推进14nm以下制程国产化进程，助力中国半导体产业突破"卡脖子"技术壁垒，在高端装备领域实现跨越式发展。

 

---

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。