如何“百毒不侵”？恩福为芯片行业筑起密封防线~

AI时代下，浸没式液冷技术以散热性能备受关注
如何保持液箱及管路稳定，提升冷却效能？
不同冷却介质，密封件如何能“百毒不侵”？

恩福（中国）
以专业的密封设计和材料
确保液冷系统高效、安全、稳定运行
守护科技“芯”脏的每一次跳动 

软金属垫片

长效稳定，减振降噪

软金属垫片是由薄铁板、不锈钢板、铝板或其他金属板在其表面涂覆合成橡胶而制成的一种新型密封材料。

定制开发：根据冷却液特性，定制橡胶种类和牌号，确保材料与冷却液高效兼容，同时保障液箱压力稳定，防止液体泄漏。

密封稳定：得益于德国技术中心先进的材料分析能力，软金属垫片具备长效稳定性，能长期保持良好的密封性能；与氟化液保持良好的材料兼容性。

管路稳定：结合多种材料，保障浸没式液冷密封系统的稳定性。同时，在多管路及泵阀接口处采用特种EPDM橡胶材料，防止材料裂化，避免渗漏。

自熔硅胶带

迅速黏附，全能选手

自熔硅胶胶带，采用特殊配方的硅橡胶制成，能够迅速自我融合，形成一道灵活且均匀的密封屏障。

极速密封：能够在几秒内迅速粘附，几分钟内实现气密和水密密封，并在24小时内完成永久自融合，确保长期可靠的密封效果。

洁净无忧：不含粘合剂，装卸零残留，可应用于脏污或潮湿表面，维护更便捷。

全能防护：强绝缘、耐潮、耐臭氧、耐高低温，是电子设备密封、绝缘与防护的“多面手”。

O形圈、D形圈、方形圈

特殊设计，介质兼容

O形圈、D形圈和方形圈是为不同沟槽密封要求提供的解决方案。

精准匹配：独特几何形态能够完美贴合设计沟槽，实现密封介质“零泄漏”。

材料多样：多样化材料能满足不同密封介质的特定需求，确保材料与介质之间的兼容性和稳定性；并且耐温耐压，具备化学稳定性。

先进材料方案

针对芯片冷却液系统的循环泵、胶管接头和箱体，恩福能提供不同的材料解决方案，确保密封件有良好的液体兼容性，不与冷却液发生化学反应，保证机柜长期稳定运行。

恩福以创新为盾，以品质为矛

为浸没式芯片液冷技术筑起隐形防线
让强大算力在密封的守护下

释放无限潜能