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3月26日,全球瞩目的半导体“嘉年华”——SEMICON/FPD China 2025在上海开幕。长电科技董事、首席执行长,SEMI全球董事郑力出席开幕式并发表主题演讲“开放协同,共建半导体产业新生态”。
郑力表示,全球半导体产业正经历AI带来的巨大变革,一方面AI应用使微系统集成的复杂度显著提升,带来多方面挑战;另一方面,AI领域的生态开放模式给了半导体产业巨大启示,这一模式从AI应用开发向先进芯片开发传递,驱动半导体产业构建更高层次的全链条协同与“生态共赢”,实现“技术平权”与普惠应用,最终惠及终端市场消费者。
AI应用倒逼半导体产业生态重构
多家机构数据显示,随着生成式AI需求呈现指数级增长,全球半导体市场正加速向万亿规模迈进。在AI应用的驱动下,半导体微系统集成的复杂度不断提升,面临性能、成本、功耗、散热、电磁等多重考验,需要多学科前沿技术的跨界整合才能得到解决。
郑力认为,这一背景下半导体产业可充分借鉴AI开发领域开放、开源的创新模式,打造高层次的开放与协同:
一是强化先进芯片成品制造与设备/材料的协同创新。例如在面板级封装、玻璃基板等技术领域,都需要产业链高度协作,提升半导体产品的生产效率与良率,加速技术迭代与创新,降低整体成本。
二是面向应用,提升全生态的协同水平。汽车产业的开放协作,成就了当今各种智能化新技术、新应用的不断落地,半导体产业亦应从应用场景出发,从局部最优、阶段最优,跨向全局联动、跨域融合。
三是加强半导体前道与后道协同制造。前道与后道的协作模式从线性转向融合,芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已成为“过去式”。
生态共赢:技术平权与可持续发展
在过去全球科技创新的数十年间,科技企业沿袭了两种路径:追求技术垄断、建立闭环的闭源创新模式;或是通过开源策略,通过协作实现生态繁荣,并赋予合作伙伴更高的透明度和信任度。近期,AI公司以开源策略和极致成本控制取得的巨大成功,向业界展示了AI时代开源和开放的创新模式或将成为主流。
郑力在演讲中表示,开放生态的最终目标在于降低创新门槛与成本,让AI引领的深入变革惠及更多的人。芯片企业需要突破“护城河”式思维,拥抱开源和开放式的创新模式,打造后摩尔时代的“技术平权”,让“生态共赢”取代“封闭专有”,促进普惠AI的可持续发展。
写在最后
美好蓝图之下,业界也要清醒地认识到开源软件是经历了多年的协作开发、商业模式等方面的探索,才沉淀出成熟的发展范式。相比之下,集成电路领域的开放协同面临着诸多变量和挑战。唯有产业内外的共同努力,才能共建半导体产业新生态。