SEMICON China 2025：洞悉中国芯片产业潮向

SEMICON China2025上周在上海落下帷幕。作为中国半导体产业发展的风向标，本届展会不仅集中展示了国产技术的突破性进展，更揭示了行业未来的核心趋势。

 

 

图片来源  / 包图网

 

从设备国产替代到智能化升级，从材料创新到绿色制造，中国半导体企业正以全产业链协同的模式加速突围。

 

 

Part 1

国产替代加速：从“补位”到“重构工艺”

 

长期以来，中国芯片产业在部分关键领域依赖进口，外部环境的变化使得国产替代的紧迫性空前提升。在此次展会上，诸多企业展现出强劲的技术实力，加速填补产业空白。

 

北方华创携首款12英寸电镀设备Ausip T830和离子注入机Sirius MC 313震撼登场。Ausip T830成功攻克30余项关键技术，可填充直径2 - 12微米的复杂孔型结构，为先进封装领域的互连解决方案添上浓墨重彩的一笔；Sirius MC 313目标覆盖逻辑、存储、化合物半导体等全领域，展现出强大的技术实力。

 

离子注入机作为半导体制造的“精准掺杂利器”，长期被应用材料、Axcelis等国际巨头垄断，国产化率不足5%。万业企业旗下凯世通自主研发的超低温离子注入机，填补国内空白，累计收获12英寸设备订单近60台，订单金额超14亿元，服务十余家重点芯片制造企业。

 

深圳新凯莱工业机器有限公司首次亮相，便一鸣惊人，一口气发布了覆盖半导体制造全流程的31款设备，涵盖刻蚀、扩散、薄膜沉积以及量测等六大类。其推出的刻蚀产品ETCH（武夷山）系列中的武夷山1号，采用电容耦合等离子体（CCP）干法刻蚀技术，能够精准应对精细介质刻蚀难题；武夷山3号运用电感耦合等离子体（ICP）干法刻蚀技术，在精细硅及金属刻蚀方面表现卓越。

 

这些企业的突破，意味着中国芯片产业在设备环节正逐步打破国外垄断，不再局限于追赶，而是朝着引领工艺创新的方向大步迈进。

 

 

Part 2

垂直整合与产业链闭环：材料-设备-应用的协同突围

 

中国芯片产业正积极构建从材料、设备到应用的垂直整合产业链闭环，这是SEMICON China 2025的趋势之一。

 

在材料领域，上海新阳半导体材料股份有限公司持续深耕，其研发的KrF光刻胶已通过客户验证并实现量产销售，ArF光刻胶也取得关键技术突破，逐步缩小与国际先进水平的差距。光刻胶作为芯片制造过程中的关键材料，其国产化进程的推进，对于保障芯片产业供应链的稳定性具有重要意义。

 

先导科技集团与万业企业的协同布局是典型代表。先导科技在铟、镓、锗等稀散金属领域占据全球领导地位，其材料优势赋能万业企业的设备研发，形成“材料-零部件-设备”的闭环生态。例如，凯世通离子注入机的关键部件（如离子源材料）依赖先导科技的稀有金属供应，双方通过联合研发优化材料性能与设备适配性，降低供应链风险。

 

在封测领域，新益昌通过“固晶-焊线-测试分选”全工序设备布局，打通整线解决方案。其新一代焊线机和测试分选编带一体机已进入Infineon、长电科技等国际大厂供应链，并完成车规级设备验证。

 

这种上下游协同发展的模式，让产业各环节不再孤立。材料企业根据设备需求研发新材料，设备企业依据应用场景优化设备性能，应用企业则反馈需求，推动材料和设备的创新。

 

以新能源汽车为例，对高性能功率芯片的需求促使芯片设计企业开发新的芯片架构，同时推动设备企业研发适配的制造设备，以及材料企业研制新型半导体材料，实现了产业链各环节的协同突围，增强了产业整体的抗风险能力与竞争力。

 

 

Part 3

先进封装技术突破：应对“后摩尔时代”的有力武器

 

在SEMICON China 2025上，众多企业展示了先进封装领域的最新成果，凸显了这一领域的蓬勃发展态势。

 

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，展会上其展示了3D封装解决方案，已实现 7nm 芯片量产；还有面向Chiplet标准的EDA工具链展示。

 

芯碁微装的WLP2000晶圆级直写光刻设备在先进封装领域突破多项关键技术，凭借高精度、高稳定性的特点，已在多个头部客户处验收量产，为先进封装工艺提供了核心装备支持。该设备能够实现高精度的图形转移，满足先进封装中对芯片微小化、高性能的需求。

 

东电电子全方位展示面向 FEOL、BEOL 和图形化的设备组合方案，以及现场解决方案等，关注 Bumping（凸块制造技术）、CoWoS 等与先进封装技术相关的设备。

 

此外，Chiplet技术在展会上也备受关注。这一技术通过将不同功能的小芯片进行组合，既提高了芯片的设计灵活性，又降低了整体设计和制造成本。例如，某些企业将计算、存储等不同功能的小芯片通过先进封装技术集成在一起，实现了系统性能的优化，同时减少了对先进制程工艺的依赖。

 

总之，中国企业在先进封装领域的技术突破，有助于在全球芯片产业竞争中占据更有利的地位，更好地满足不断增长的市场需求，为中国芯片产业在“后摩尔时代”的发展开辟新的空间。

 

 

Part 4

智能化与数字化转型：AI重构制造流程

 

人工智能（AI）技术正深度融入中国芯片产业。格创东智的“AI+设备智控矩阵”通过EAP、FDC、SPC等系统联动，实现设备故障响应时间从小时级压缩至分钟级，OEE（设备综合效率）提升超20%。其CIM AI Insight数字引擎融入生成式AI，支持跨平台系统集成，推动工厂整体效率提升30%。

 

清软微视重点展示了Omega系列无图形晶圆缺陷检测设备及Alpha系列有图形晶圆缺陷检测设备。设备搭载的 AI 算法不仅能快速识别表面缺陷与晶格缺陷，还支持远程升级与数据智能分析。

 

在测试领域，广立微的DATAEXP大数据平台结合AI技术，实现缺陷实时诊断与良率预测，测试速度提升50%以上。其晶圆级电性测试设备T4000系列已服务于多家头部晶圆厂，覆盖研发到量产全场景。

 

同时，数字化技术实现了生产流程的全面数字化管理，从订单管理、生产计划到产品交付，各个环节都能实现精准把控。例如，一些芯片制造企业利用AI和大数据技术，对生产线上的工艺参数进行实时优化，使产品良率得到显著提升。

 

此外，碳中和目标下，半导体企业加速探索绿色技术路径。中科新源的大功率半导体直冷机Z-6000，能耗仅为传统压缩机的1/5，年省电费80%，且无氟利昂排放，已应用于台积电、英飞凌等大厂的刻蚀、CVD工艺。其超低温直冷机S-265控温精度达±0.05℃，在-80℃至+200℃范围内稳定运行，替代液氮制冷方案，减少碳排放30%。

 

SEMICON China 2025展现了中国半导体产业的三大核心能力：技术自主化、生态协同化与创新全球化。头部企业通过垂直整合与智能化升级构建竞争壁垒，而中小厂商则聚焦细分领域实现差异化突破。

 

在全球半导体产业格局重塑的当下，中国芯片产业正凭借自身的不懈努力与创新精神，向着更高的目标稳步迈进。 

 

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