一期总投资363亿元 联电新加坡晶圆厂扩建开幕

4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。

联电新加坡Fab 12i厂扩建新厂落成

此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通讯、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。

联电位于新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建计划分为两期，第一期的总投资金额为50亿美元（约合363亿元人民币），月产能规划为3万片，并为未来投资计划预留第二期的空间。

新厂将提供领先业界的22奈米和28纳米制程技术，是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程，将为全球客户提供高阶智慧型手机显示晶片、物联网装置使用的高效能记忆体晶片及下世代通讯晶片。 

此次扩建将在未来几年为当地创造约700个就业机会，包含制程、设备及研发工程师等高科技人才。

联电新加坡扩建新厂开幕。 左为新加坡副总理颜金勇，右为联电总经理简山杰。

联华电子总经理简山杰表示：“新厂的开幕象征联电迈入新的里程碑，将使我们能更有效地满足未来芯片对于联网、汽车及人工智能持续创新的需求。 同时，新加坡具有独特的地理位置，也将使这座新厂能协助客户强化供应链韧性。 让我们期待联电新加坡厂发挥最大的影响力，为新加坡制造业2030愿景做出贡献。”

新加坡经济发展局局长黎佳明指出：“我们欢迎联电在新加坡持续投资并拓展生产能力。 这个新厂将引进先进特殊制程技术和提高产能，进一步提升我国作为全球半导体供应链关键节点的地位。 这项投资凸显了我们与联电长久以来的友好关系。 我们期待与联电深化合作，加强新加坡的半导体生态系统。”

联电Fab 12i新厂的规划设计导入严格的永续标准，获得新加坡建设局的绿建筑标章黄金顶级（GoldPlus）认证，同时也符合联电所有新厂房的设计规范，将在厂房屋顶上安装17,949平方米的太阳能板，以助力联电达成2050年100%使用再生能源目标。

除了生产基地之外，此次扩建还包括一座全新的办公大楼、标准多功能体育馆，及其他供员工和社区享用的生活及休闲设施。

本次开幕典礼的与会贵宾包括新加坡副总理兼贸易与工业部长颜金勇、新加坡国务资政兼国家安全统筹部长张志贤、新加坡贸易与工业部常任秘书马宣仁、新加坡经济发展局（EDB）局长黎佳明，及新加坡裕廊集团（JTC）助理总裁黄慧燕也出席共襄盛举。

联电新加坡厂举行新厂开幕剪彩仪式

（从左到右）联电副总经理许志清、新加坡经济发展局局长黎佳明、新加坡贸易与工业部常任秘书马宣仁、新加坡国务资政张志贤、新加坡副总理颜金勇、联电总经理简山杰、新加坡裕廊集团助理总裁黄慧燕、亚翔董事长姚祖骧。