俄罗斯首台 350 纳米光刻机获订单，130 纳米型号上市在即

近日，俄罗斯在半导体制造领域取得重大突破。莫斯科市长谢尔盖・索比亚宁宣布，莫斯科 “泽列诺格勒纳米技术中心” 成功研发出俄罗斯首台 350 纳米光刻机，并且该设备已收获订单，同时，更为先进的 130 纳米型号光刻机也即将上市。这一成果标志着俄罗斯在半导体自主生产道路上迈出了坚实的一步。

在俄乌冲突爆发后，美西方对俄罗斯实施了严厉的出口管制措施，半导体芯片及光刻机等关键半导体设备成为重点限制对象。这一外部压力迫使俄罗斯加快了国产光刻机的研发进程。早在 2023 年，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里・什帕克就曾表示，2024 年俄罗斯将开始生产 350 纳米光刻机，2026 年启动用于生产 130 纳米制程芯片的光刻机。如今，这一计划正稳步推进。

莫斯科 “泽列诺格勒纳米技术中心” 公司总经理阿纳托利・科瓦列夫透露，该公司已按照国家合同完成了俄罗斯首台 350 纳米拓扑结构的投影式光刻机的研发工作。这一项目是与白俄罗斯 “Planar” 工厂合作实施完成的。在 2024 年 12 月测试成功后，该光刻机获得了国家委员会的认可，并记录了所有申报的技术特征。目前，已有客户购买了这一设备，现在设备的工艺流程正根据最终用户对生产的特殊要求进行调整。

俄罗斯的这台 350 纳米光刻机在技术上有其独特之处。与国外类似设备不同，它首次使用固体激光器来作为辐射装置，而不是传统的汞灯。固体激光器具有功率大、能效高、耐用性强、光谱更窄等优势，为芯片制造提供了更稳定、高效的光源。此外，该光刻机的工作区域面积显著增加，达到了 22×22 毫米，可加工最大直径为 200 毫米的晶圆，能够满足汽车、能源、通信等多个行业的芯片制造需求。

目前，“泽列诺格勒纳米技术中心” 已做好了批量生产这款 350 纳米光刻机的准备。与此同时，该中心正在按第二份国家合同继续开展 130 纳米光刻机的研发工作，预计于 2026 年完成。130 纳米光刻机的研发成功，将进一步提升俄罗斯在半导体制造领域的技术水平，扩大其在芯片生产方面的自主能力。

光刻机作为半导体生产的核心设备，其技术难度极高。当前，全球仅有荷兰 ASML、日本尼康和佳能、中国的上海微电子等少数几家公司能够生产光刻机，而能够生产先进制程光刻机的更是屈指可数。尽管 350 纳米制程在全球范围内属于较为成熟的技术，但对于俄罗斯来说，掌握这一技术并实现设备的国产化，具有重要的战略意义。它不仅能够满足国内部分行业对芯片的需求，减少对进口芯片的依赖，还为俄罗斯半导体产业的进一步发展奠定了基础。随着 130 纳米型号光刻机即将上市，俄罗斯有望在半导体自主生产的道路上取得更大的进展，逐步提升其在全球半导体领域的地位。