库力索法：驱动先进封装技术高效升级，向绿色制造迈进

随着人工智能、5G通信、高性能计算及新能源技术的迅猛发展，半导体行业正面临前所未有的挑战与机遇。先进封装技术成为突破摩尔定律限制、实现更高集成度与能效的关键路径，而存储芯片、功率模块和边缘AI应用的需求激增，进一步推动行业向高密度、高可靠性和绿色制造方向演进。

作为全球半导体封装与电子装配解决方案的领导者，Kulicke & Soffa（库力索法，简称K&S）自1951年成立以来，通过持续研发线焊、先进封装及超声波焊接技术，赋能汽车、消费电子、数据中心及可再生能源等领域的智能化转型。2025年3月26日至28日，K&S亮相SEMICON China 2025，宣布推出适用于大容量存储器应用的ATPremier MEM PLUS™和针对功率器件应用领域的超声波针焊解决方案Asterion®-PW，再次展示其在半导体封装技术领域的最新创新成果。这些创新成果为汽车、消费电子、数据中心等应用行业带来助益？K&S在可持续发展方面又有哪些投入？本期，让我们来一起探寻。

创新产品驱动半导体封装技术升级

边缘人工智能应用对存储技术提出了前所未有的要求，预计存储器市场未来五年的复合年增长率将超过25%。 而对于大多数追求高容积半导体应用来说，通过晶体管收缩来驱动封装密度的传统方法仍然非常昂贵，因此更大容量、更高性能、更优能效和更紧凑外形的封装方案越来越关键，这种趋势对日益复杂的先进半导体封装解决方案提出更高需求。

ATPremier MEM PLUS™是K&S专为高容量存储器市场打造的晶圆级垂直线焊解决方案。通过创新的垂直线焊技术，该设备支持DRAM和NAND存储器的超高密度封装，可减少器件厚度27%、降低能耗5%，并显著提升电磁屏蔽性能。其搭载的ProVertical和ProCascade Loop智能工艺套件，结合900微米可变焦视觉系统，能够精准应对叠层芯片的复杂结构，确保在制造过程中维持产品质量，提升工厂自动化水平，提高生产效率。

ATPremer平台旨在服务高端封装市场，通过消除二维封装的限制，提供传统铜柱互联技术的替代方案。这种新颖的技术能支持下一代存储设备，包括消费类移动设备，因此能够平替性地实现高密度先进封装。ATPremier有效降低了封装的复杂性和成本，从而满足了高容积半导体市场不断增加的需求。K&S球焊机事业部资深产品经理范凯表示：“ATPremier MEM PLUS™不仅解决了存储类芯片的封装挑战，更为射频、光通信等领域的异构集成提供了技术外延。我们相信，这款设备将助力客户在边缘AI与高算力芯片竞争中占据先机。”

Asterion®-PW超声波针焊解决方案

在可再生能源、汽车和铁路等应用中，越来越多的常用功率模块元件使用超声波焊接来实现Pin针和DBC的互连以满足信号传输和机械固定的要求。功率模块市场是增长最快的半导体市场之一，预计到2029年将达到12%的复合年增长率.。

Asterion^®-PW则是一款具有开创性的超声波针焊解决方案，专为功率半导体应用而设计，标志着K&S在功率器件领域的又一次重大突破。Asterion-PW利用市场领先的超声波技术，由于精度和生产率的提高，该技术正在关键应用中取代传统的焊接。此外，由于消除了助焊剂和焊膏，Sonotrode超声波焊头提供了明显的环境效益。Asterion-PW平台还提供了无与伦比的速度和精度，实现了产能和质量的双提高。K&S楔焊机事业部资深产品经理陈兰兰强调：“Asterion^®-PW重新定义了效率与环保的平衡。在新能源汽车与可再生能源领域，它将以更快的速度、更高的良率，推动功率模块的迭代升级。”  

战略布局助力行业可持续发展

随着 AI 芯片尺寸的不断增大，芯片利用率仍然存在优化空间，因此市场正逐步从传统的圆形晶圆（wafer）转向更大的方形面板。目前市场策略产品尺寸从310×310mm发展到600×600mm，这一趋势是为了满足AI发展带来的更大封装需求。当前，市场上芯片尺寸已达到100×100mm，甚至更大，因此尺寸升级也成为必要方向。针对这个趋势，TCB技术有诸多关键优势，例如无需助焊剂、超高密度疯长并且可以适配更大尺寸。根据Yole报告，TCB设备市场份额将从2024年的1.36亿美金增长到2029年的2.7亿美金，年化增长率会达到14.7%。“Fluxless TCB接下来会在AI领域封装扮演很重要的角色。”K&S先进封装事业部产品经理赵华表示道。

K&S还展示了业界第一台将Fluxless TCB技术应用到实际量产的TCB设备APTURA，该设备将铜对铜键合的间距缩小至10微米以下，并兼容玻璃基板、有机基板等多种材料。其甲酸蒸汽原位除氧化技术，解决了助焊剂残留导致的可靠性问题，为AI芯片、HBM及大尺寸芯片封装提供了高性价比方案。赵华指出：“Fluxless TCB不仅降低了代工厂的工艺门槛，更填补了传统倒装焊与混合键合（Hybrid Bonding）之间的技术空白。我们正与客户合作，推动其在16层HBM等前沿场景中的应用。”

K&S执行副总裁兼总经理张赞彬

面对半导体行业的快速变革，K&S持续深化在先进封装、绿色制造及自动化领域的布局，专注于研发先进的半导体封装和电子装配解决方案，以满足不断变化的市场需求。K&S执行副总裁兼总经理张赞彬表示：“从传统打线到Fluxless TCB，我们始终以客户需求为导向，提供全链条解决方案。未来，K&S将加速整合点胶、超声焊与热压焊技术，助力全球半导体产业迈向更高集成度与可持续性。”

值得一提的是，K&S还将可持续发展纳入核心战略，从设备设计到供应链管理全面践行环保理念。张赞彬强调：“我们要求上游供应商提供碳排放数据，并优化设备能耗与材料使用。例如，Fluxless TCB技术通过消除助焊剂，每年可为客户减少数百吨化学废物。”百尺竿头须进步，在智能化与碳中和的双重浪潮下，我们有理由相信，K&S将继续以创新为锚，以合作为帆，驶向更高效、更绿色、更互联的未来。