Manz亚智科技强化半导体事业布局，启动独立运营

#Manz 亚智科技#于2025年第二季成功完成对德国Manz AG的收购，正式进入独立运营的新纪元。

这不仅是我们发展的重要里程碑，也意味着Manz亚智科技将全面提升及深化半导体领域的技术创新与市场竞争力，开启崭新的篇章。

Manz亚智科技深耕精密设备制造领域，积淀了近40年的技术沉淀与应用经验，业务已经成功延伸至PCB、IC载板及显示器产业。

凭借强大的技术研发能力和创新驱动，近十年来，我们以半导体面板级封装CoPoS技术引领全球潮流。通过化学湿制程、电镀、高精度喷墨打印、自动化设备等多元技术，并结合自主研发的软件整合解决方案，我们为各阶段的重布线层（RDL）制程需求提供强有力的技术支持，推动面板级封装FOPLP、玻璃通孔TGV与IC载板等核心技术的持续创新和高效制造。

同时，在苏州的生产基地，提供涵盖机械工程、系统工程、设备组装和零件生产等领域的高精密设备代工服务，广泛服务于半导体、医疗和食品行业，已成为精密设备领域的首选合作伙伴。

携手并进，创新永续 —— Manz亚智科技全面启航独立运营，持续加速先进封装技术的落地与商业化应用，打造未来科技产业的核心竞争力。