Amada 拟510亿日元收购日立基板钻孔机子公司 进军半导体设备市场

近日，日本金属加工设备领域的领军企业 Amada（アマダ）发布声明，正式宣告其进军半导体相关设备市场的重大战略决策。

为实现这一目标，Amada 计划斥资 510 亿日元，收购专注于半导体相关基板钻孔机等设备制造的 Via Mechanics。若此次交易顺利推进，Amada 将成为 Via Mechanics 的全资母公司，交易预计在7月收官，这将成为 Amada 发展历程中规模最大的一笔并购交易。

Amada 创立于 1946 年，经过多年深耕，已成长为专业生产钣金加工机械的大型跨国公司。在全球 100 多个国家和区构建起营销网络，拥有 83 个分支机构。其产品涵盖数控冲床、折弯机、剪板机、激光切割机等近千种金属加工设备，在世界钣金加工机械行业稳居前列。

反观 Via Mechanics，在半导体基板钻孔机等设备制造方面技术底蕴深厚，市场份额稳固。其原为日立制作所的子公司，2013年被转让给投资公司。该公司主要生产用于半导体封装基板和印刷电路板的高精度钻孔机和激光加工机。截至2024年3月期，其销售额同比下降15%至432亿日元，营业利润同比下降36%至67亿日元。该公司在日本国内拥有四家工厂。

半导体基板钻孔机作为半导体制造流程里的关键设备，其钻孔精度、效率等性能指标，直接关乎芯片制造的良率与性能。Via Mechanics 凭借在该领域的技术专长，为众多半导体制造企业提供了关键设备支持。

Amada计划将其在金属加工设备领域积累的激光技术与Via Mechanics的基板加工技术相结合，追求协同效应。通过此次收购，Amada旨在抓住预计将增长的AI服务器等领域的半导体相关基板市场需求。此外，Amada还计划利用Via Mechanics在半导体行业建立的客户基础，推动其金属加工设备等现有产品的销售。

Amada制定了到2031年3月期实现销售额5000亿日元的长期愿景（2024年3月期为4035亿日元），并计划将激光技术应用于半导体等新领域作为其增长战略的一部分。通过此次收购，Amada希望将激光业务在整体销售中的比重从目前的39%在中长期内提高到最高50%。