SEMI预测 | 半导体制造装备市场将在2023年收缩，次年会有反弹

在全球半导体行业中成功经营业务需要驾驭广泛的市场、技术、供应链和地缘政治趋势。国际半导体产业协会（SEMI）近日在与3D InCites的播客节目中分享了在其行业战略研讨会（ISS）上及半导体制造监测报告中谈到的见解。

SEMI协会的市场情报团队（MIT）与市场分析公司TechInsights合作编写了《半导体制造监测报告》。报告涵盖了从资本装备、工厂产能到半导体和电子产品销售市场。SEMI MIT的市场研究分析师Inna Skvortsova、SEMI产品营销总监David Ghodsizadeh、TechInsights的市场研究总监Risto Puhakka及其3D InCites市场分析师Dean Freeman在2023年1月10日在美国加州半月湾举行的ISS 2023研讨会上进行了演讲，主要分享了《半导体制造监测报告》。

他们在ISS的演讲中强调：业内对2023年半导体市场预期呈现下降态势已有了强烈的共识，对2024年的反弹预测却有着很大的差异。针对《半导体制造监测报告》，Skvortsova和Puhakka就其中所列的众多数据及数据的收集方式进行了分享，而Ghodsizadeh则概述了不同客户群是如何利用报告所提供的广泛信息来指导他们的商业决策的。

《半导体制造监测报告》中分享了这两年半导体制造供应链的季度数据以及对未来一个季度的展望，包括领先的集成电路制造模式（IDM）、无晶圆生产线集成电路设计模式（Fabless）、代工厂模式、外包半导体产品封装和测试模式（OSAT）及装备公司。报告还强调了资本装备市场的当前统计数据、最新预测及其他行业指标。SEMI协会和TechInsights公司将在2023年2月发布此报告的更新内容。

来源：SEMI协会 2022年12月装备市场数据订阅内容

SEMI MIT预测：半导体制造装备市场将在2023年收缩，并在2024年由前端和后端领域驱动整个市场反弹。Skvortsova在2022年12月13日的SEMICON 2022（日本）展会上发表了《SEMI协会年终总半导体装备预测——OEM商视角》，分享了晶圆厂装备情况，包括晶圆加工、晶圆厂设施及光掩膜装备，预计会扩展2022年的行业势头，在2023年收缩10亿美元量级，之后在2024年反弹。