SEMI：2022 年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高

国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。

SEMI 表示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圆总营收 138 亿美元（当前约 937.02 亿元人民币），同比增长 9.5%。SEMI表示，硅晶圆支持了半导体器件的强劲需求，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。

据介绍，在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需求同步增长。

此外，SEMI 称尽管总体经济忧虑加剧，半导体硅晶圆市场持续推进。

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“尽管全球宏观经济担忧加剧，但硅晶圆行业仍在继续发展。“在过去10年中，硅出货量有九年增长，这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。”

硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体的基板材料。