预测 | 2030年欧盟半导体的兴与衰

到2030年，欧盟芯片能力如何？欧洲在全球半导体价值链中将扮演什么角色？欧盟半导体政策制定者将面临哪些问题？本文通过调研、研讨会和对话等形式，与10多位在半导体领域工作的政策专家进行了探讨，将部分内容进行整理。

图- 2030年欧盟半导体前景

1.    延续

到 2030 年，尽管通过了《欧盟芯片法案》(EU Chips Act)，欧洲在全球芯片生产中的份额也不会翻倍，但鉴于在其他方面投资的增加，欧洲芯片生产将保持与现在相近的水平。此外，欧洲将在一定程度上增加领先芯片的制造能力，但幅度不会很大，这主要是由于欧洲工业长期缺乏终端用户。然而，欧洲将加强其在先进半导体技术方面的全球市场地位，也将继续在设备、(化学)投入、汽车芯片以及创新芯片设计和应用研究方面保持全球领先地位。值得一提的是，欧盟的气候和可持续发展目标将有助于支持欧洲在这些领域取得卓越表现。

2. 兴起

到2030年，欧洲将成为尖端半导体技术研发的全球领导者，主导6G、人工智能、云计算、量子计算、边缘计算和自动驾驶汽车等新领域的芯片创新。欧洲在设备和设计领域占据主导地位，并进一步增加了其在化学品生产方面的全球市场份额。作为世界一流的创新中心，通过其卓越的技术知识产权开发，欧洲为微电子领域创造了新的市场。

欧洲借助其在半导体设备生产方面的市场优势，并通过多样化的国际合作关系，缓解了其在全球半导体价值链中对国外垄断技术的一些依赖。欧洲通过有利的人口流动条件、税收优惠和有竞争力的薪资，设法培养、吸引和留住本地和全球的人才和熟练工人加入其半导体生产和设计生态系统。欧盟、成员国和工业界之间的合作进一步加强了这一点，提供教育、培训和奖学金来吸引学生，并根据半导体行业预先确定的技术需求建立一支熟练的劳动力队伍。

得益于欧盟的投资融合平台，欧洲芯片行业的私人投资激增，这些平台甚至吸引了更多厌恶风险的投资者，这为欧洲卓越中心以及中小企业和初创企业的规模扩大和技术创新提供了所需资金。欧洲也成功地吸引了领先的外国芯片制造商投资，从而出现了绿色和先进的芯片大型工厂。在欧洲领土上，半导体价值链的每个环节都将有部分生产能力。欧盟芯片收入目前占全球半导体价值链的20%以上。通过其在全球价值链监测和国际研发合作方面的积极努力，欧洲在促进世界各地民主盟友之间的半导体伙伴关系方面发挥了领导作用。

3. 衰落

到2030年，欧盟在全球半导体价值链中的地位将变得更弱、更不安全，因为优势丧失、缺口未能填补、资源浪费等，此外欧盟还零星地中断使用外国生产的芯片。欧盟半导体制造和设计能力日益不足，导致大批年轻人才流失。不利的移民政策也使得从国外吸引和留住新人才变得更难。随着某些重要的研究机构选择迁往国外，欧洲的研发速度放缓，知识外流。还有一些国家受到第三国的工业间谍活动影响，引起猜疑，这使欧洲孤立于国际研发合作和知识产权共享。

人才的缺乏、高昂的制造成本和监管壁垒阻碍了该行业在欧洲的发展，这也促使西方主要芯片制造商和初创企业放弃欧洲而选择在美国和亚洲投资建厂。在以前被认为是其强项的生产领域，包括设备、输入材料、汽车和其他类型的芯片(如电源、微控制器和传感器)的制造，欧洲已经失去了市场优势。由于缺乏人才和创新能力下降，欧洲未能抓住市场趋势，无法占领新的用户市场，也无法在即将到来的数字领域（如边缘计算）引领新的半导体设计浪潮。

随着其卓越中心被削弱，欧洲现在有可能在半导体价值链的各个方面面临落后的风险。与此同时，全球地缘政治紧张局势、自然灾害和潜在的流行疾病经常有可能切断欧洲关键芯片行业的进口。由于严重的技术问题、环境问题和芯片需求不足，某个由欧盟进行部分资助的新半导体大型工厂未能达到预期，在经济上也无法生存。世界各地类似的代工投资导致全球半导体制造业产能过剩和芯片价格暴跌，进一步降低了欧洲巨型芯片工厂的回报。

由于欧洲在半导体投资方面缺乏协调，导致成员国之间的工作重复，浪费了许多资源。不平衡的措施更是加剧了这种情况，比如过于单一集中的巨型工厂投资的失败，加上在无数缺口中进行许多分散的投资，无法使单个初创企业得到发展。欧洲芯片产业及其创新能力未能维持长期发展的一个结构性原因是，在欧盟芯片战略实施后的几年里，公共半导体投资缺乏持续的政治支持，这在一定程度上是由于人们认为相关政策的利益分配不均。

4. 崩溃

2030年，中国对其台湾地区进行了为期六个月的海空封锁，切断中国台湾地区芯片向全球出口。此次封锁是美国和中国在南海和台湾海峡多年紧张局势升级后军事对峙的结果。中国试图利用全球对中国台湾地区半导体出口的依赖，迫使西方更有力地承认其对台湾的主权，这更符合“一个中国”政策。因此，中国试图阻止台湾地区逐渐走向独立的国际外交进程，以及美国与台湾地区日益增长的军事合作。与此同时，美国决心避免让中国大陆控制台湾地区及该地区世界级的芯片产业。中国对台湾地区的粮食援助和通过空运经大陆遣返的外国人是此次封锁的例外。过去十年，中国除了大力发展国内的落后芯片生产外，还通过囤积半导体来为这种时刻做准备。尽管欧盟威胁称，如果中国不解除封锁，就将实施制裁，但它仍在继续从中国进口产品，包括芯片和所需的原材料，以补充其芯片生产，并维持欧洲工业的运行。美国对其他国家施加压力，要求对中国实施严厉制裁，但除了少数几个盟友，其他国家都未能被说服，因为英特尔在美国亚利桑那州、俄亥俄州和俄勒冈州的新代工厂，连国内需求都难以满足。

全球高端电子行业受到的冲击最大，许多工厂暂时陷入停滞状态。中国台湾地区的台积电(TSMC)仍是尖端芯片制造的领先代工企业，这些芯片对智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式机、云服务器和电信设备的生产至关重要，韩国的三星(Samsung)无法填补这一空白。汽车和其他使用后缘芯片的行业也出现了严重的短缺和延迟，因为中国台湾地区在这些行业中也占有很大份额。欧洲多数行业的芯片储备是为应对十年前芯片短缺导致的芯片中断，事实证明，这些储备不足以维持一半以上的封锁时间。在联合国调解下，中国和美国之间的谈判成功地避免了军事升级，并大致恢复了1972年签署的《上海公报》条约，封锁最终解除，美国军事教官也因此从台湾撤出。芯片短缺引发的2030年全球衰退，让人想起2020年与大流行病相关的半导体中断，但程度将扩大十倍，这再次表明世界经济对台湾地区尖端芯片生产的严重依赖。尽管美国和中国的紧张局势暂时有所缓和，但紧张局势仍处于历史高位，未来十年仍有可能出现冲突。这种可怕的前景很快在全球范围内引发了一波由各国政府主导的半导体回流和进口替代的努力浪潮，令2020年代的各种公共芯片投资策略相形见绌。