12英寸制程上演拉锯战 大陆第三大晶圆代工厂上市

5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成；688249.SH）在科创板上市。在上市仪式上，公司董事长蔡国智致辞表示，晶合集成是一家年轻的公司，2015年，公司在合肥市政府的鼎力支持下由合肥建投和力晶科技共同创立。在短短的8年时间内，公司已经跻身全球前十大晶圆代工企业、营业收入突破百亿，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。

来自第三方的数据证实了这一点。根据 Frost & Sullivan 的统计，在中国大陆，拥有12英寸晶圆代工生产线且实现量产的中国大陆纯晶圆代工企业目前仅有中芯国际、华虹集团、晶合集成等少数企业，该口径不包括华润微等采用IDM模式的企业，亦不包括台积电南京等外资控股的晶圆代工企业，在该等条件下，仅考虑中国大陆企业控股的、具备12英寸晶圆代工产能的纯晶圆代工企业，截至2020 年底，发行人产能在中国大陆纯晶圆代工企业中 12 英寸晶圆代工产能排名第三。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。

晶合集成主要向客户提供12英寸晶圆代工服务。产能方面，2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62 万片；2021年度，公司12英寸晶圆代工产能为57.09万片；2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。

招股说明书显示，报告期内，发行人主要向客户提供制程节点为150nm至90nm晶圆代工服务。发行人按照制程节点分类的主营业务收入构成情况如下：

在以上范围的制程节点晶圆代工领域，晶合集成有诸多竞争对手，比如台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体、世界先进等等。

此前，为更好地发挥自身优势以及走出差异化竞争之路，晶合集成将市场聚焦于DDIC，即Display Driver IC，面板显示驱动芯片。根据其招股说明书数据，在2020年-2022年期间，按照工艺平台分类的主营业务收入构成中，来自DDIC 工艺平台晶圆代工的营收比例分别为98.15%、86.32%、71.24%。

DDIC 通过高压元件对电压的控制与调整，实现对液晶分子的转向控制，从而达成对液晶面板的显示控制；同时，搭配上后段电容，通过计算电场、电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能，晶合集成目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。未来，公司将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。

晶合集成立足于晶圆代工领域，以面板显示驱动芯片为基础，已与境内外领先芯片设计厂商特别是面板显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。截至2022年底，该公司已取得了316项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。

关于未来，为积极开发多元化产品、向更先进制程节点顺利发展，晶合集成选择 40 纳米、28 纳米和后照式 CMOS 图像传感器芯片制造工艺技术、微控制器芯片工艺平台作为先进工艺研发项目。此外，为加强公司资产完整性、独立性，公司拟向合肥蓝科收购制造基地厂房及厂务设施，同时，为补充公司资本金实力，增强公司市场竞争力，拟定 15 亿元用于补充流动资金及偿还贷款。因此，本次上市晶合集成计划募资95亿元，具体明细见下表：