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海外来风

总投资100亿元,珠海奕源半导体材料产业基地项目通电投运
项目由北京奕斯伟科技集团生态链开发板块孵化,总投资达100亿元,聚焦半导体产业链上游先进材料生产。
2026-04-07 荣格电子芯片综合报道

三安光通信连破三关!高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海
AI算力驱动数据中心向800G/1.6T迭代,高速光芯片成为传输速率与功耗控制的关键瓶颈。
2026-04-07 三安光电

中国的五年规划详细列出了人工智能部署的目标
人工智能与量子计算、生物技术和能源并列为国家战略科学政策中应追求的路径。该文件呼吁在开发高性能AI芯片及其支持软件方面做更多工作。同时,也致力于学术和行业对新模型架构及其核心算法的研究。
2026-04-07 TechForge;荣格电子芯片编译

世索科推出新一代紫外线稳定剂,提升滚塑工艺产品价值与使用寿命
全新添加剂CYASORB® CYASTAB™ M5652带来更优异的耐久性、安全性与成本效益
2026-04-07 世索科

SEMI报告:预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长
强劲的AI和先进制程需求推动半导体设备投资首次突破1500亿美元。
2026-04-07 SEMI

智能传感器创新背后的全新技术:小型化、AI与无电池物联网
本文将探讨传感器元器件的演变对设计流程的影响,剖析智能传感器行业的主要发展趋势,包括基于物联网(IoT)和AI的环境感知MCU,以及应对新型设计挑战所需的专业技能变革。
2026-04-07 贸泽电子

创新型硅酸钙复合PEEK材料造就新一代脊柱融合器(CASIO3)
脊柱融合器长期面临"强度高则应力遮挡、生物惰性则骨融合差"的材料悖论。上海锐植联合世索科推出的硅酸钙复合PEEK融合器,通过精密注塑工艺将含硅可溶性成分引入Zeniva® PEEK基体,在保持与骨骼相近弹性模量的同时,实现硅离子缓释诱导骨再生。
2026-04-07 世索科

康师傅重与浙江中医药大学牵手,共建“药食同源研究院”
康师傅重磅宣布与浙江中医药大学正式牵手,共建“药食同源研究院”,引发业界关注。作为RTD(即饮)饮料行业首家与专业院校达成深度合作的品牌,当天双方正式完成签约授牌,宣告这一开创性合作正式拉开帷幕。
2026-04-07 食品饮料行业观察

康泰克: 80 MSPS · 双通道同步 · 高速数据采集“AI-80M1202-PE”全新发布!
这是一款高性能PCI Express高速数据采集接口板,专为需要高速、同步模拟信号采集的PC应用而设计。
2026-04-07 康泰克CSL

雀巢Vital Proteins推胶原蛋白气泡水,解锁轻养新体验
近日,雀巢旗下知名胶原蛋白品牌Vital Proteins在美国正式推胶原蛋白气泡水,凭借纯粹胶原蛋白成分、轻盈口感和多元风味,成为轻养饮品赛道的新晋焦点。
2026-04-07 新饮料

可口可乐与百事之争再升级:快餐渠道成为新战场
在与长期竞争对手百事Pepsi的竞争中,可口可乐正通过一轮新的营销攻势,强化其在快餐渠道的领先地位。
2026-04-07 农食网

凉茶不再只是"怕上火":传统植物饮料的创新路径与品类延展
中国凉茶市场正站在转型的十字路口。艾媒咨询数据显示,2025年中国凉茶饮料市场规模已达255亿元,行业已从跑马圈地的爆发期进入精耕细作的存量博弈阶段。
2026-04-07 大健康食品饮料研究