东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率

针对下一代人工智能数据中心的这些需求，东芝开发了TW007D120E，该产品将有助于降低功耗，并实现电源系统的小型化和更高效率。

异构算力赋能边侧智能，大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地

聚焦业界先进的通用智能处理器——此芯P1，大联大诠鼎携手此芯科技通过研讨会分享AI智能体及AI NAS解决方案，展示异构计算在实际场景中的应用价值，助力开发者应对边缘AI算力升级挑战。

旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”

为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，旭化成株式会社新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”。

科莱恩亮相第二十四届中国国际铸造博览会，展示创新技术与CLARITY™数字化解决方案

全新Ecosil™ LE III系列：低排放、高品质铸造的理想之选； CLARITY数字化服务试点项目助力中国铸造客户实现实时数据共享与协作； 镇江铸造应用技术中心全面升级，提供更强大的技术支持。

ABB机器人推出全新自动化表面精加工工作站

ABB机器人推出首款全自动打磨抛光工作站——OmniVance™协作式表面精加工工作站。

迪恩机床金源钟代表理事就任韩国机床协会会长一职

韩国机床产业协会召开定期总会，选举迪恩机床代表理事金源钟为第20届新任会长，任期三年。

拓璞数控（股票代码07688.HK）在港交所挂牌上市

拓璞数控（07688.HK）在港交所主板上市，为中国高端五轴数控机床领军企业。

具身智能落地的真机数据难关，被这个清华系创企做成了低成本方案

清华系具身智能Infra企业灵御智能完成近亿元天使+轮融资，2个月连续获两轮融资。

星元晶算携手清华大学，共筑人形机器人芯片级原子级制造创新高地

星元晶算与清华大学天津高端装备研究院签署战略合作，聚焦“面向人形机器人关节模组的氮化镓器件原子级制造工艺”。

麦格纳获得欧洲车企驾乘监测系统订单

麦格纳正式获得欧洲车企驾驶员及乘员监测系统（DMS/OMS）项目定点，标志着其后视镜集成式系统成为下一代整车架构的基础核心组件。

AI走进物理世界：制造业真正需要怎样的智能？

——霍尼韦尔余锋谈工业智能的本质、边界与实践

特斯拉正式放弃印度建厂，9年谈判终告破裂

印度官方确认特斯拉放弃建设整车工厂，结束近十年谈判。