从“单点抗老”到“系统干预”，HBN开创系统性抗老3.0时代｜专访HBN生物技术研发科学家钟江鸣博士

解码皮肤衰老新机制

圆满收官！NEPCON ASIA 2025亚洲电子展期待与您再相会

为期三日的NEPCON ASIA 2025亚洲电子展累计吸引专业观众人数达68,539位（相比上届展会增长7％），来自全国各地的参观团157个，为行业打造一场集技术迭代、产线优化、趋势探索、视野拓展于一体的电子制造行业盛会。

响应十五五“AI+”政策，达索系统深化本土协同共建智慧基建生态

这场汇聚建筑、市政、交通、能源等领域三百余位从业者的行业盛会，不仅见证了达索系统与中南建筑设计院合资公司中达数字发布ZDPLM1.0版本的里程碑时刻，更通过第七代解决方案3D UNIV+RSES战略的解读、“达索系统中国基础设施行业人工智能（AI）联盟”的发起，勾勒出外资企业与本土力量协同，响应国家十五五“AI+”政策、推动基础设施行业数智化转型的清晰路径。

2025 CeMAT Asia 圆满收官！科尔摩根 AMS 以创新技术与本土方案赋能物流自动化

从动态对接到视觉定位，科尔摩根 AMS 携专属传感器闪耀展会

沃尔玛与艾利丹尼森携手为生鲜品类部署 RFID 技术

双方合作运用传感器技术，针对肉类、烘焙及熟食品类减少食物浪费。

工业机器人产量增长近30% 前三季度我国实现“智”造升级

智能化加速渗透，成为高技术制造业增长的重要抓手。前三季度，智能无人机飞行器、工业机器人、3D打印设备、卫星导航定位接收机等产品产量分别增长59.9%、29.8%、40.5%、28.5%。

瑞士百超签署协议收购相干公司“材料加工工具业务单元及罗芬品牌”，拓展激光技术应用新领域

占先机 立标杆 | 2026济南机床展3月17-20日移师新馆，焕新升级！

金诺·2026第29届济南国际机床展览会将于2026年3月17-20日在济南黄河国际会展中心（新旧动能转换起步区黄河大道）盛大举办！

陶氏推出应用于薄膜包装的含氟聚合物加工助剂硅系替代方案

11月4 日，陶氏公司（纽约证券交易所代码：DOW）宣布推出陶熙™（DOWSIL™）5-1050 聚合物加工助剂，以满足市场对无氟聚合物加工助剂薄膜包装解决方案日益增长的需求。该产品是一款硅系加工助剂，可替代传统氟聚合物，更在减少熔体破裂、减少线性低密度聚乙烯（LLDPE）口模积料等方面表现出色，助力生产高质量的薄膜。

护肤品包装的新面貌

平衡美学、性能和可持续性

饮料行业迎变局：CBST2026饮料展备受瞩目 成破局关键战略枢纽

CBST2026中国国际饮料工业科技展将以饮料工业为视角，重点聚焦行业高质量发展的核心技术和重点领域，全方位展示最新技术成果，为行业搭建技术交流与资源对接的核心平台，助力企业打通“技术研发 — 场景应用 — 效能提升”的完整闭环，推动饮料行业向高质量发展新阶段迈进。

工信部：研究出台“人工智能＋制造”专项行动实施意见

工信部将锚定实现新型工业化这一战略目标，推动人工智能创新与制造业应用“双向赋能”。其中将完善政策体系，研究出台“人工智能＋制造”专项行动实施意见。