效率飙升 60% ！特来电产线见证智造伟力！

在特来电青岛工厂，全新设计的自动化产线实现了从30%到75%的自动化率跨越，60%的人均能效提升。

总投资超3.7亿元！矩进科技智能装备生产基地在松江九亭开工

上海矩进科技在松江启动3.7亿元智能矩形顶管掘进设备生产基地建设，聚焦融合5G、AI与“互联网+”的成套地下工程装备研发。

传闻称英特尔或将代工苹果手机芯片

GF证券于2025年12月5日发布了一份研究报告，暗示英特尔可能在2028年成为某些非专业iPhone芯片的制造合作伙伴。供应链讨论显示苹果对多元化制造基地的兴趣日益增长。

总投资约125亿元！西安奕材拟投建武汉硅材料基地项目

西安奕材表示，此次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措。

外媒称，苹果芯片负责人传闻即将离职

对苹果公司而言，Johny Srouji的离职可能会对其创新硬件造成巨大打击。作为苹果芯片（包括Apple Silicon系列芯片）的设计者，他的离开可能会在几代芯片迭代后带来重大变革。

科德宝收购日本宝翎公司所有剩余股份

此次收购将使科德宝成为JVC的唯一所有者，三方维持近十年的合资结构正式终结。

金佰利加码越南基地建设，强化东南亚市场战略布局

金佰利已着手扩建其位于越南胡志明市附近的生产基地，计划将产能提升40%。

翱路医药完成1亿美元A轮融资，加速推动早期创新全球转化

巴斯夫计划2028年前逐步淘汰PFAS化学品

近期，全球化工企业巨头巴斯夫宣布，将在2028年前逐步淘汰PFAS（永久化学品），同时强调某些 PFAS 化合物在关键工业过程中仍然必不可少。这一决定是响应投资者对安全与环境问题的日益关注，体现了化工行业向可持续发展的转型趋势。根据市场资讯的报道，巴斯夫加入了众多大型公司的行列，计划放弃使用有争议的PFAS化学品。

佛瑞亚“断腕”汽车内饰业务：全球前三，营业利润率仅为2%！

全球第七大汽车技术供应商佛瑞亚（FORVIA）正式宣布出售其汽车内饰业务。尽管该业务位居全球前三，但其2%的营业利润率显著低于集团5.4%的整体水平，且与集团向电动化、智能化聚焦的核心战略契合度不足。

自适应光剥离技术，突破掺铥光纤激光器散热瓶颈

IOF研究所的研究人员开发出一种更简洁的解决方案：一种具有自适应行为的单材料包层光剥离器。该材料最初具有略高于玻璃的折射率，并借助强烈的负热光系数，能随温度升高而降低折射率。

3家国产芯片公司开启“狂欢”

摩尔线程上市引爆，沐曦、昂瑞微接力申购。