到2030年，全球功能水市场规模超148亿美元

根据Grand View Research的一份新报告，预计到2030年，全球功能水市场规模将达到148.7亿美元，在预测期内有望以9.2%的复合年增长率持续增长。

三菱化学开设日本最大的化学回收工厂：从废塑料到可再生油技术

ENEOS株式会社和三菱化学株式会社宣布，自2021年7月以来一直在茨木县上须市（茨木工厂）建设的用于启动塑料转油业务的化学品回收设施已经完工，并于2025年7月2日举行了竣工仪式。

D-阿洛酮糖中国批准，代糖市场迎来新机遇

2025年7月2日，国家卫生健康委员会发布2025年第4号公告，正式批准D-阿洛酮糖等5种物质作为新食品原料。

陶氏宣布将关闭三家欧洲工厂

7月7日，陶氏公司宣布，计划在2027年底前关闭三家欧洲工厂，以应对该地区结构性变化，受影响的工厂包括英国巴里的基础硅氧烷工厂和德国伯伦的乙烯裂解装置。

RecyClass推出汽车和电子电气设备塑料部件的可回收性评估协议

近日，RecyClass 发布了针对汽车和电子电气设备（EEE）塑料部件的可回收性评估协议。这些协议重点关注在汽车和 EEE 行业中常见且可回收的聚合物，包括聚丙烯（PP）、填充聚丙烯（PP-MF）、丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS）、聚苯乙烯（PS）、聚乙烯（PE）和聚碳酸酯 - 丙烯腈丁二烯苯乙烯混合物（PC-ABS）。

欧莱雅集团收购专业护发品牌Color Wow，意在加强护发赛道布局？

马来西亚全面禁止美国塑料废物进口，美妆个护包装回收供应链面临挑战

全球“塑料垃圾转运站”告急，马来西亚不再接盘

剑指7nm全流程芯片设计，华为系EDA落子上海！

近期，华为哈勃投资的EDA企业湖北九同方微电子有限公司企业名称变更为上海九同方技术有限公司，登记机关从武汉变更至上海。

重新定义亚洲未来美学，汉高消费全面接管沙宣大中华区业务运营

赫氏:航空热塑性复材技术新突破

日前，Hexcel(赫氏)展示了其与Arkema(阿科玛)联合开发的新型碳纤维增强PEKK复合材料部件，揭秘了双方在热塑性复合材料领域的突破性进展。

国内首张芯片级后量子密码卡问世

安徽问天量子与华中科技大学团队联合研发的国内首张芯片级后量子密码卡正式问世。

深圳出台集成电路政策，推动产业强链稳链补链

《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》已出台实施，其提出了10条具体支持举措，推进全市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升。