弗吉尼亚理工大学开创金属增材制造新工艺

弗吉尼亚理工大学Prahalada Rao团队将人工智能引入线弧增材制造（WAAM），通过实时监测熔池状态，以约90%的准确率预测并修正制造缺陷。

工业4.0迈向规模化落地：制造业进入智能系统部署新阶段

具备工业4.0底座的企业，正加速向以“人本、韧性、可持续”为核心的工业5.0演进。

安谋科技发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来

安谋科技CEO 陈锋受邀出席ICCAD-Expo 2025,正式对外发布“AI Arm CHINA”战略发展方向，

用于涡轮叶片加工的冷却系统

Inconel 718是一种耐热和耐压的镍合金。其高要求的切削加工需要可靠的冷却液供应。为此，MTU航空发动机公司采用了Knoll的中央冷却和切屑处理系统。

3张图算清超节点撬动的半导体红利空间

以国内某通信巨头Atlas950作为测算标准，假设年出货1000套，这将给先进制程晶圆代工、封装、HBM，Scale-up交换芯片，高速铜缆模组，光模块，电源，液冷，PCB，DrMOS，散热盖等各环节带来总计4774亿元的市场空间。

无人之境，精度依然在握

为了最大限度地延长无人操作的时间，同时确保部件的尺寸精度，Schubert采用了FormControl X测量软件。

十月结晶仙桃基地“双十一”冲刺销售额3亿元

位于仙桃市彭场镇非织造布产业园的十月结晶生产基地进入爆单模式，待产包、湿巾、护理垫、隔尿垫等畅销款订单上涨，9条生产线全线运转，日均发货5万单，预计“双十一”期间可实现销售额3亿元。

华大电子亮相ITMA SUMMIT，以芯片级安全赋能近场通信体验

华大电子副总经理陈波涛发表主题演讲《NFC技术演进深度剖析——开启智能交互新纪元》，系统阐述了NFC技术的演进路径，并同步展示了华大电子"iTAP-Ready"产品与解决方案。

盒马创始人在“它”门店上栽跟头？宠物经济跨界者能走多远？

韩国CoAsia Semi 将为德国 Inova半导体生产 ISELED 产品

CoAsia Semi与德国 Inova 签署ISELED 1.0芯片生产许可协议，此次合作旨在加强韩国汽车半导体生态系统，并为现代和起亚等汽车制造商提供稳定的供应链支持。

当盛新材入选SAC/TC200和ISO/TC198标准化技术委员会委员和专家单位

作为全球第二家、中国首家掌握闪蒸法非织造布全套技术并实现商业化量产的企业，当盛新材料成功突破了国外企业长达60多年的技术垄断，解决了高端灭菌包装材料的“卡脖子”难题。

CAM流程中的战略转变

Henke更换了CAM系统，以便更高效地编程复杂的部件。通过自动化流程和数字孪生，流程得以加速，生产安全性也显著提高。